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对于PADS软件而言,焊盘的组成由下面几种组成。焊盘:包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;隔离盘:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜
电感当前层的内部挖空处理:上述一致问题:注意不同地之间至少满足2MM间距:变压器信号除了差分信号,其他加粗20MIL走线:注意差分对内等长的GAP大于等于3W:焊盘扇孔注意对齐扇出:注意等长线之间满足3W间距原则可以调整下:注意的过孔之间的
差分走线要尽量耦合2.小电容靠近管脚摆放3.焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.RX和TX需要创建等长组进行等长,误差100mil,中间用根地线进行分隔5.时钟信号需要包地处理6.焊盘需要添加阻焊进行开窗处理,要不后期不能进
分割地之间的间距最少要1mm以上2.晶振需要走内差分,并包地3.焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊,走与焊盘同宽拉出来再进行加粗4.变压器除擦还分信号外,其他的都需要加粗到20mil5.变压器需要所有层挖空以上评审报告来源于凡
跨接器件两边多打点回流地过孔进行回流:电源地跟机壳地之间至少满足2MM间距:从焊盘拉差分走线需要保持耦合,优化下:差分间距都不一样了,没保持耦合,注意修改,重新走差分线:不要出现直角:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
注意电感当前层的内部铜皮挖空:焊盘扇孔注意下对齐扇出:上述一致问题,优化下电感内部的挖空区域:个别信号没有联通:其他的没什么问题。
走线需要优化一下2.差分出线要尽量耦合3.注意此处是否满足载流4.此处可以从焊盘角出线,尽量不要有直角5.时钟信号需要包地处理6.焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊7.差分需要进行对内等长,误差5mil8.PX和TX之间需要用
网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil2.差分出线要尽量耦合3.差分需要进行对内等长,误差5mil4.注意RX和TX创建等长组,走线需要满足3W间距5.注意线宽尽量保持一下6.过孔尽量不要打在两个焊盘中间,7.焊盘上存在多余的线头以
1.差分对内等长错误,拱起处高度和间距错误。2.注意焊盘到过孔的间距,最小不能小于4mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.c
1.存在多处开路2.过孔没有连接,导致开路、天线报错。3.多处过孔到走线间距不足4mil4.差分连接焊盘错误5.差分换层需要在过孔旁边打两个地过孔6.差分应走同层布线,一起换层7.包地线应靠近差分走线打孔布线。8.前后线宽不一致,应保持同等