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差分走线，信号换层过孔数量，等长长度把控，阻抗控制要求，跨分割的损耗，走线拐角的位置形状，绕线方式对应的插损和回损，布局不妥当造成的一系列串扰和叠层串扰，布局不恰当操作焊盘存在的stub。
PCB中的元器件布局详解
对于刚导入PCB的元件，其位号大小都是默认的，对元件进行离散排列时，位号和元件的焊盘重叠在一起，如图9-12所示，不好识别元件，非常不方便。这时可以利用Altium Designer提供的全局操作功能，把元件的位号先改小放置在元件的中心，等到布局完成之后再用全局操作功能改到合适的大小即可，其具体操作步骤如下。
在PCB中应该如何单独移动不需要的焊盘呢？ 答：使用Allegro进行PCB设计时，一般我们不能将一个封装里的焊盘管脚单独移动，通常是整个封装一齐移动。如若需要将焊盘单独移动，可按以下步骤处理：
我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么我们今天就把这些间距要求分为两类，一类是：电气安全间距；另一类为:非电气安全间距。
什么叫做PCB封装，它的分类一般有哪些呢？ 答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用
我们在Allegro软件中，我们在铺铜的时候，需要事先对铜皮与焊盘的连接方式进行设置，有全连接、十字连接等多种连接方式，我们需要对全局的铜皮的连接方式进行一个设置，具体的操作步骤如下所示：
Allegro软件中插件钻孔有哪三种钻孔的模式，具体含义是什么呢？ 答：在做焊盘时插件钻孔有三种模式：Circle Drill、Oval Slot、Rectangle Slot。在焊盘编辑器中制作钻孔时时，可以选择如图4-29所示：
在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
