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1.相邻电感应朝不同方向放置,不能同方向布局2.走线和铜皮没有连接,3.走线应从焊盘中间出线。4.电感挖空铺铜应该挖空整个丝印位置内部。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
1.应单点接地,只到一个点打孔,所有地网络都连接到芯片散热焊盘下方打孔连接大铜皮。2.下方电路没有电源输入存在开路,最前放电容电源和地没有连接。3.多余打孔,底层没有连接。4.底层没有铺大地铜,底层应该整版铺地铜。5.相邻电感应朝不同方向布
地分割间距最少保持1.5mm2.中间的热焊盘上尽量不要走线,后期自己更换一下走线路劲3.电源线宽尽量一致,满足载流4.走线没有连接到过孔中心,存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
1.232的升压电容走线需要加粗2.走线尽量不要从小电阻电容中间穿线,容易造成短路3.USB走线不满足差分间距规则,可以打孔4.焊盘出线需要优化一下,拉出焊盘在进行加粗5.晶振需要包地处理,其他信号线不要从晶振里面穿6.USB差分对内等长5
1.通常过孔尺寸是10-20、12-22mil,走线换层尽量用过孔,不要用焊盘。2.焊盘出线应该从短方向线,避免从四角和长方向出线。3.过孔无网络4.电源存在开路,没有连通。5.电容地焊盘放到电源铜皮上,造成短路。6.反馈网络布线需要远离干
注意电感当前层内部挖空处理: 后期优化修改下。输入输出对应的GND如果做单点接地,连接在一起在中间的IC焊盘上打上地过孔即可: 反馈信号走8-10mil即可,不是电源信号: 电源连接的输入打孔数量跟GND对应上: 其他的没什么问题。
注意板上的直角铜皮都重新优化下,优化成钝角:注意电源输入的这个瓶颈铜皮宽度完全满足不了载流,自己优化下布局布线加宽铜皮宽度,满足载流大小:铺铜不要存在直角以及下图中的尖刺:看下主干道上的焊盘十字连接的宽度加起来能否满足载流:不满足继续加宽连
反馈需要从最后一个电容后面取样进行连接,走一根10mil的线2.存在多处开路3.电感所在层需要挖空处理4.散热焊盘中间要打孔进行回流,过孔要开窗,最好在阻焊层画铜皮进行开窗增加扇热5.器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
注意过孔尺寸不符合规范,孔径跟焊盘尺寸比例是 焊盘的尺寸为两倍孔径大小+ - 2mil:常见的有8/16 10/20 10/24mil等,自己去修改过孔尺寸。注意主干道器件整体中心对齐:电感当前层内部注意挖空处理:注意焊盘出线规范,从焊盘两