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1.LED发光二级管电源输入需要加粗到10mil以上。2.存在短路报错。3.多处过孔上焊盘，过孔需要避免上焊盘4.过孔应该打在电容前，信号要先经过电容再到芯片。5.电源输入需要遵循先达后小原则摆放，过孔打在第一个焊盘前方。6.输出信号电容需
USB2.0注意差分对内等长误差5mil2.走线尽量从焊盘中心出线USB3.0两个电阻摆放干涉2.电源输出主干道尽量铺铜处理3.锯齿状等长不能超过线距的两倍4.差分出线尽量耦合5.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
1.过孔要打在电容前方，先经过电容在到芯片管脚。2.电源输入电容应该遵循先大后小原则摆放，过孔打在第一个电容前方。3.输入电容需要放到输入脚第5脚旁边。4.led输入电源经过电阻后注意加粗5.布线避免焊盘内拐弯、焊盘长边出线，同层连接不要打
差分对内等长误差控制在+-5mil晶振要靠近管脚放置，并且要包地处理焊盘出线，线宽不要大于焊盘宽度可以拉出焊盘后在加粗这里走线确认是否满足载流这里r33应该放到r34旁边，两个电容靠近管脚放置。这里24管脚要直接连接起来
此芯片采用单点接地，输入输出的地都连接在芯片中间进行回流，其他地方不要打孔2.输入输出主干道尽量一字型布局3.mos管尽量放置在输出路劲上4.走线可以在优化一下，尽量不要有直角5.散热焊盘上的过孔需要双面开窗处理，底层焊盘中间也需要开窗以上
此处电源输入不满足载流2.电感所在层的内部需要挖空处理3.电源输入管脚的电容靠近管脚放置，可以放底层4.反馈从输出的最后一个电容后面取样，走一根10mil的线即可，不用铺铜5.中间散热焊盘上的过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天
差分换层，旁边需要打地过孔2.差分线可以在优化一下3.晶振需要包地处理4.焊盘出线与焊盘同宽即可，拉出来再进行加粗5.电源存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
注意地址线之间等长需要满足3W2.电感中间挖空，中间就尽量不要铺铜，后期自己调整一下3.模拟信号走线需要加粗反馈线需要加粗到10mil.丝印，过孔尽量不要上焊盘5.过孔需要盖油处理6.顶层BGA里面额铜可以挖掉以上评审报告来源于凡亿教育90
1.器件重叠，焊盘重叠会导致器件无法焊接。2.底层没有铺铜处理3.过孔应打到走线最后一段，完全包围走线。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.t
