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在PCB布线设计完成后，PCB工程师必须认真检查布线设计是否符合所指定的规则，同时也要确认所指定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求，因此下面将谈谈工程师如何进行设计规则检查，希望对小伙伴们有所帮助。1、线与线、线与元件焊盘、咸鱼贯通孔、元
对于BGA扇孔，同样过孔不宜打孔在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便，随意挪动BGA里面过孔的位置，甚至打在焊盘上面，如图1所示，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同时可能破坏平面完整性。图1
焊盘出线需要优化一下2.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.器件摆放尽量对齐处理4.差分走线不满足差分间距规则5.差分对内等长5mil6.器件干涉7.走线没有连接到过孔中心，存在开路8.注意走线不要任意角度USB2.0注意差
1.过孔应该打在电容前面，先经过电容再到芯片管脚。2.电源经过电容后也要加粗走线，焊盘出线应该从短方向出线，避免从长反向和四角出线。3.器件配置容阻应该靠近管脚摆放，3脚应该从r6电阻后接入。4.差分线对内等长错误，拱起处高度是1倍-2倍间
差分走线不满足差分间距要求，锯齿状等长也不能超过线距的两倍2.滤波电容和EAD器件靠近管脚放置3.输出打孔要打在最后一个滤波电容的后面4.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.此处走线不满足载流6.VBAT的滤
器件摆放尽量呈一字型布局，滤波电容按照先大后小的顺序摆放2.电源输出尽量铺铜处理，满足载流3.电容放在住干道上面4.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.芯片才用单点接地，就是输入和输出的地要连接在芯片中间进行
差分线等长不符合规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍2.差分走线尽量耦合3.电源线宽尽量保持一致，满足载流4.中间的焊盘可以多打过孔5.存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
差分对内等长误差控制在+-5mil打在散热焊盘的过孔正反面都要开窗处理走线不要穿过电容电阻，并且确认这个走线是否满足载流。
1.电源输入应打在电容前方先经过电容在到管脚。2.电源输出要先经过电容在打孔。3..电源输入滤波电容按照先大后小的顺序摆放，在连接到管脚；多处电容没有按照顺序摆放4.地焊盘就近打孔。5.同层连接不要打孔6.电源线加粗，电源输入电容不要合孔7
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