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晶振布局需要调整2.焊盘出线不规范3.USB这对差分走线需要耦合，对内等长误差5mil4.没有添加USB控90的class，创建差分对5.vbut属于电源信号，走线需要加粗6.此处不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解
1.布线尽量避免从焊盘宽方向和四角出线，多处出线从宽方向出线。2.需要加粗的走线在焊盘里面需要和焊盘一样宽，出焊盘后再加宽。3.走线避免锐角和线头4.存在很多尖岬铜皮、碎铜、直角锐角铜皮5.继电器和电感容易影响其他信号和污染地网络，器件下方
数据线一组只有9根线，其他信号不要添加进来，高八位少一根LDQM12.数据线和地址线建议添加一根最少20mil的地线进行隔开3.过孔里存在多余的线头4.地址线分组错误，有电阻几根网络也需要添加进来进行一起等长，还有时钟信号5.走线需要从焊盘
要想成为一个优秀的PCB工程师，PCB设计是必不可少的核心技术之一，那么如果面对焊盘与印刷导线的连接，工程师该如何设置？针对这个问题，今天本文将谈谈这些，希望对小伙伴们有所帮助。1、对于两个焊盘安装的元件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线
1，输入电容靠近管脚放置2.反馈路劲从最后一个电容后面取样3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.跨接器件旁边尽量多打地过孔5走线不要有任意角度，尽量从焊盘中心出线6.铺铜和走线选择一种即可7.pcb上存在d
数据线分组错误2.地址线分组错误3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.走菊花链的结构，等长应该是BGA到SDRAM,然后再从SDRAM到FLASH5.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进
地缘信号走线需要加粗处理，尽量满足载流2.SD卡需要靠近板框放置3.SD卡信号线需要进行等长处理，误差300mil4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.晶振需要走内差分，并包地处理，在地线上均匀的打上地过孔
1.模拟数字连接处电容要多打孔加大载流。 2.走线避免锐角，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.电源模块输入应该从F1-C31-U4.4pin；要f1连接到c31到u4.4脚在到1脚。4.电源模块输出路径应该铺铜或走线加粗多
如图，第九道主流程为表面处理。表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标点，甚至大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖，则会
1.地信号尽量靠近管脚打孔，提供最短回路。2.电源模块输出电源应该在配置电容最后一个电容打孔输出3.电感需要挖空所在层铜皮4.过孔不要上焊盘。5.变压器下方负片层需要放置填充或铺铜进行负片层的铺铜挖空处理。6.网口差分信号需要对内等长，误差
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