No data
写文章
发视频
提问题
传文档
电子设计讲堂 专家精讲课程 知识传授指导
前沿电子资讯 电子技术干货 经验知识总结
设计问答汇总 在线答疑解惑 达人倾囊相授
专业行业文档 知识类目清晰 要点一键下载
阻抗计算神器 多层板阻抗 凡亿层压结构
PCB设计指南 EDA设计指南 封装设计指南
Symbol下载 PCB封装下载 3D模型下载
凡亿Skill工具 敷铜脚本插件 快速添加差分
技术题库汇总 如何谈薪资 常见面试技巧
优质电子公司 专业人才简历 高薪一键触达
凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
数据线分组错误
2.地址线分组错误
3.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊
4.走菊花链的结构,等长应该是BGA到SDRAM,然后再从SDRAM到FLASH
5.相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接
6.掐紧干涉
铺铜尽量包住焊盘,容易造成开路2.此处可以加宽一下铜皮,尽可能的保证载流3.滤波电容尽量靠近管脚放置4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.打孔尽量对齐处理6.走线尽量拉直以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
元器件被锁定顾名思义就是不能移动此元器件的意思,那解锁操作如何进行?
注意485需要走类差分形式2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔,间距要最少要1.5mm3.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍4.差分出线要尽量耦合5.模拟信号需要加粗处理6.反馈信号需要加粗到10mil7.注意数据线之间等长需要满足3W规则
注意优先布局静电器件 再去布局其他器件,优先级最高:注意差分从焊盘拉出也是需要保持耦合的:不要存在直角以及尖角:CC1 CC2信号需要加粗走线:差分打孔换层需要两侧打上地过孔:差分对内等长GAP需要大于等于3W:差分对内等长误差为5MIL:
主干道尽量呈一字型布局2.电感所在层的内部需要挖空处理3.此处铜皮完全断开了,后期自己调整一下布局,重新铺铜4.反馈线10mil即可5.此处应该先进电容在经过电感转换成另一个网络6.走线尽量不要有锐角7.散热过孔需要开窗处理8.存在开路,后
pcb行业大佬
发文章
ORCAD原理图设计90问解析
波形测试台调试测试
三极管特性
鸿蒙开发教程之鸿蒙内核liteos-a移植_基于STM32MP157
MOS管短路保护分析和实测
PADS软件中尺寸标注使用介绍
2023-08-21 16:30:02
2023-08-26 13:52:07
2023-08-26 13:52:41
2023-08-26 13:52:59
2023-08-27 22:52:59
2023-08-30 15:55:42
2023-09-09 14:36:37
2023-09-09 15:31:00
2023-09-09 15:41:33
2023-09-09 16:37:29
2023-09-09 16:38:54
我要投稿
技术文章
视频教程
百问百答
下载APP
在线客服