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邮件-342741053-mian-core-V1.0-作业评审

PCB鬼才
2023-03-17 11:10
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  1. 数据线分组错误

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2.地址线分组错误

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3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

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4.走菊花链的结构，等长应该是BGA到SDRAM,然后再从SDRAM到FLASH

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5.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进行连接

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6.掐紧干涉

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1.地信号尽量靠近管脚打孔，提供最短回路。2.电源模块输出电源应该在配置电容最后一个电容打孔输出3.电感需要挖空所在层铜皮4.过孔不要上焊盘。5.变压器下方负片层需要放置填充或铺铜进行负片层的铺铜挖空处理。6.网口差分信号需要对内等长，误差

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跨接器件旁边尽量多打地过孔2.差分走线不满足间距规则3.差分走线可以在优化一下4.线宽尽量保持一致5.注意过孔不要上焊盘，器件摆放不要干涉6.PHY芯片中间焊盘上的过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需

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输入打孔要打在 电容的前面，先经过电容在进入管脚2.顶层BGA里面的铜皮可以挖掉，避免有碎铜，孤铜3.存在多余的线头其他就没什么问题了以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教

PCB鬼才
2023-05-18 15:09
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