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答：在PCB布线完成之后，一般会对走线添加泪滴，目的是为了增加线与过孔的和焊盘的连接强度，提高可制造性，这里，我们讲解一下，在Allegro软件中如何对走线添加泪滴操作，具体如下所示：第一步，需要设置好参数，点击执行菜单命令Route-Gloss，在下拉菜单中选择Parameters，进行参数设置，如图5-177所示；
答：我们在PCB布线的时候，特别是走线在插件焊盘中间穿过的时候，我们尽量是让走线走在两个插件焊盘的中间，这样可以提高生产的可制造性。是手工使用slide命令去进行调整，很难调整到正中心，如图5-209所示，
答：我们在PCB设计中，削盘这个功能用的非常之少，我们这里讲解一下应该如何使用这个功能，所谓削盘就是将焊盘的外形进行改变，具体操作的步骤如下所示：第一步，执行菜单命令Tools-pad，对焊盘的外形进行编辑，在下拉菜单中选择Boundary；
答：我们在Allegro软件中，我们在铺铜的时候，需要事先对铜皮与焊盘的连接方式进行设置，有全连接、十字连接等多种连接方式，我们需要对全局的铜皮的连接方式进行一个设置，具体的操作步骤如下所示：
答：我们在进行PCB设计的时候呢，一般与铜皮的连接属性都是提前设置好的，一般通孔焊盘设置为十字连接，小铜皮的贴片焊盘设置为全连接，大铜皮的贴片焊盘设置为十字连接，方便焊接。这里，讲解一下，在已经设置好的情况下，如何对单个焊盘的铜皮连接属性进行单独设置，而不破坏整个铜皮连接属性，具体操作如下所示：
答：我们直接从Allegro软件导出的DXF文件，通孔的器件一般都只有焊盘，是没有钻孔数据的，也就是没有内径，如图6-167所示，我们这里给大家介绍一下，如何导出含有钻孔数据的DXF文件，具体操作如下所示：
答：做无盘设计的目的，是因为通孔的焊盘在内电层，是具有寄生电容的效应的，容易造成阻抗的不连续，导致信号出现发射，从而影响信号的完整性，所以在处理高速信号时候，在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉，最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致，具体操作的步骤如下所示：
答：第一步，点击Shape-Select Shape or Void/Cavity选项，如图6-222所示；
答：ICT (In Circuit Tester，自动在线测试仪)是印制电路板生产中重要的测试设备:用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，能迅速定位焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。体现在PCB设计上，则需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘，并对符合测试点要求的焊盘添加测试点属性。因测试点焊盘和间距及位置有严格的要求，对于有ICT设计要求的板卡，建议在设计前就明确添加ICT的网络，拟定ICT的添加计划，在设计的过程中边布线边添加。如果在设计完后再添加ICT测试点，必将大量返工，甚至有的网络根本无法
答：查看焊盘参数首先点击Display-Element选项，然后在右侧Find选项卡中将其中所有元素取消勾选，只勾选Pins选项，如图6-264所示；
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