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PCB设计在连线走线的时候，会经常出现这么两种情况：1.走线连接到焊盘上时，以为已经连接到了焊盘中心点上，其实没有。那么，这个对于我们后期会造成虚焊，并且这一项有时DRC也检查不出来。所以为了减少我们不必要的损失，就需要去进行检查。2.走线跟走线连接的时候，本以为是连接上了，但是没有连接上来，会有开路的现象。
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ODB++文件是由VALOR（IPC会员单位）提出的一种ASCII码，双向传输文件。文件集成了所有PCB和线路板装配功能性描述。涵盖了PCB设计、制造和装配方面的要求。包括所有PCB绘图、布线层、布线图、焊盘堆叠、夹具等所有信息。它的提出用来代替GEBER文件的不足，包含有更多的制造、装配信息。
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对于BGA扇孔，同样过孔不宜打在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便，随意挪动BGA里面的过孔的位置，甚至打在焊盘上面，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同样可能破坏平面完整性。
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根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点
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PCB符号，也叫PCB封装，就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数，比如元器件的大小、长宽、直插、贴片以及焊盘的大小，管脚的长宽、管脚的间距等用图形方式表现出来。
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