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高功率二极管ＬＤ失效特性
LD具有高转换效率，体积小，可靠性高等特点被广泛应用，但是高功率LD芯片制造工艺复杂，价格贵，外延、芯片、封装等的缺陷影响着器件的成品率。 激光器的失效模式1 主要失效特性LD失效的三个时间段： 早期失效、偶然失效、损耗失效早期失效的原因：芯片制造工艺缺陷、焊接失效、芯片端面绝缘层失效。损耗失
在电子维修与制造中，经常会遇见焊锡丝使用事情，若是没有很好正确使用焊锡丝，将导致焊接质量下降，并且还有一定的人身安全问题，所以要严格遵循条件安全使用焊锡丝，本文将谈谈焊锡丝的正确使用指南，希望对小伙伴们有所帮助。1. 烙铁头温度设定设定原则
在PCB电路板的焊接过程中，助焊剂是必不可少的，可以说有助焊剂的存在，电路板才能紧密连接元件，组成一个整体为人们服务，本文将盘点几个常见的助焊剂问题及其原因，希望对小伙伴们有所帮助。1、焊后PCB板面残留问题①焊接前未充分预热或预热温度过低
开关电源常规测试
我们在开关电源设计打板完成后，首先要做的第一件事就是亲手焊接组装出第一台样机，在样机能正常进行开机后，我们接下来就是要对其进行一系列的常规测试来验证产品的性能是否能满足客户提出来的需求。 我之前在公司中经常做的测试有： 1.电源输出电压、电流及带载能力测试，这一项测试为电
电源芯片在电子设备中起着至关重要的作用，其故障可能会导致设备无法正常工作。以下是电源芯片常见故障及其原因分析：1. 过热故障· 症状：芯片温度异常升高，甚至烫手，设备可能会自动关闭或重启。· 原因：o 散热不良：散热设计不合理，散热器或散热
电解电容损坏有什么表现？
电解电容是应用广泛的电子元件，它的性能稳定性对电路的正常运行至关重要，然而，在使用过程中可能会遇见电解电容的损坏现象，从而影响电路的整体性能，那么如何判断电解电容是否损坏？1、电容值变小电解电容损坏后，电容值可能显著减小，导致无法存储和释放
焊接总是变形，如何控制？
想必很多人总是有这样的经历：在焊接过程中，材料因为受热膨胀或者冷却收缩，导致焊接件变形，这种做法极大影响焊接件的质量和实用性，所以必须严格控制焊接件，避免其变形。1、优化焊接序列对称焊接：尽量使焊缝对称分布，减少焊接过程中的不均匀热应力。从
检测IC芯片的好坏是确保电子产品功能正常的重要步骤。以下是常见的IC芯片检测方法及注意事项：1. 检测方法a. 视觉检查· 描述：通过显微镜或放大镜检查芯片的外观，寻找物理损伤、焊接缺陷或污染。· 注意事项：检查引脚是否弯曲、缺失或有氧化现
在电子设计中，PCB封装很重要，可以连接原理图与实物焊接，很多电子工程师都有这样的经验，封装设计不可能总是一帆风顺，稍有不慎便可能踏入“坑”中，影响项目进度乃至产品性能。所以今天我们来盘点PCB封装时最怕遇见的问题。1、引脚间距不匹配设计封
随着时代发展，智能手机早已成为人们必不可少的日常用品，在一些手机线路板上，事先印有BGA（Ball Grid Array）芯片的定位框，这种芯片的焊接定位很容易进行，但如果没有定位框，该如何定位IC？1、画线标记法在拆卸BGA芯片前，使用细
