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在电子产品的设计流程中，印刷电路板（PCB）的封装设计是至关重要的环节，其质量将直接影响到后续生产、装配和调试效率。如果做完PCB封装设计后，我们需要检查哪些问题？1、引脚间距的合理性间距过小可能导致焊接困难，甚至无法实现；间距过大则可能浪
在电子工程领域，检修工作不仅是技术活，更是考验工程师专业素养与经验积累的过程。作为解决电子设备故障的专业人士，工程师检修时必须遵循多种原则，以此确保能够定位故障点，解决问题，下面来看看有哪些原则需要遵循。1、先静后动先，电子工程师需要保持冷
作为一种重要的电子元器件，压敏电阻广泛应用在各种电路中，用于保护电路免受电压过冲的损害。然而作为易损元件，压敏电阻经常出现老化现象，性能下降甚至失效。所以如何针对这个问题合理解决？1、压敏电阻经常损坏？一般来说，压敏电阻老化的原因很多种，大
串口通信作为设备间数据传输的常用方式，在实际应用中可能会遇见多种故障和问题，导致电子工程师无法进行后续设计，那么如何针对这些错误进行故障排查？本文将列出串口通信的常见错误及故障排除方法，希望对小伙伴们有所帮助。1、通信双方未共地故障现象：通
在PCB制造中，波峰焊是极为关键的环节，波峰焊焊接的好坏将直接影响到产品的性能和可靠性。为了提升波峰焊焊接品质，确保PCB产品的优势，电子工程师必须从多方面提升。1、设计规则优化PCB布局，减少焊接点之间的距离，提高焊接效率；合理规划走线，
在电子产品的制造和维修过程中，元器件虚焊是一个常见且需要关注的问题。虚焊，即焊接不良，很容易导致电路不稳定、信号传输失真，甚至造成整个设备失效。那么为什么会产生元器件虚焊？1、虚焊产生的原因具体来说，主要包括以下几点：焊接工艺不当：焊接时间
作为电子工程师，经常要PCB设计，也要参与PCB制造，保证产品的顺利上市，但是如果遇见PCB生产不对，就得进行售后，那么如何跟工厂协商，保证自己的权益，并将自己的损失降到最低？一般来说，PCB行业的客诉处理流程基本如下：客户问题反馈——工厂
在电子制造行业中，印刷电路板（PCB）的锡膏选择是很重要的，一般是分成有铅锡和无铅锡，那么工程师如何根据自身需求及适用场景来合理选择锡膏？1、有铅锡PCB的优缺点优点：①成本较低：有铅锡材料相对便宜，适合低成本生产。②焊接工艺成熟：有铅锡焊
注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.变压器需要挖空所有层处理3.焊盘里面不要出现多余的线头4.电容靠近管脚摆放，均匀分配5.变压器挖空里面尽量不要走线6.注意tx分组少信号线7.焊盘要开窗处理，要不然不能进行上锡焊接，后期自己处理
在PCB设计中，过孔类型可分为盲孔、埋孔和盘中孔，它们各自有不同应用场景和优势，盲孔和埋孔主要用于实现多层板之间的电气连接，而盘中孔是元器件的固定及焊接。如果PCB板上做了盲孔和埋孔，那么有必要做盘中孔吗？1、盲孔与埋孔有什么用？盲孔是连接
