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电子设备热设计基础知识

电子设备热设计是可靠性设计的一项关键技术。热设计的目的是要保证电子元器件及设备在规定的热环境下，能安全正常的工作。掌握热设计的基本原则，正确选择电子设备的冷却方法，对提高电子设备的热可靠性至关重要。本篇主要讨论如下五个问题:一、电子设备热设计的目的;二、电子设备的热环境;三、电子设备冷却方法的分类;

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热设计电子设备

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散热设计基础知识

热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升，信息设备的功耗不断上升，而体积趋于减小，高热流密度散热需求越来越迫切。热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在

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散热设计热设计

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RK806电源方案的PCB设计注意事项

RK3588系统采用PMIC芯片RK806来进行整体供电，如图1所示。整体布局时在满足结构和特殊器件的布局同时RK806尽量靠近RK3588，如需要考虑散热设计，可以适当保持间距不要太靠近也不能离的太远，摆放方向时，尽量优先考虑 RK806

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RK806电源PCB设计

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如何在电子产品中优化HDI PCB设计？

随着科技的告诉发展，高密度集成（HDI）技术在电子产品设计中的应用越来越广泛，对电子工程师来说，HDI设计可提高电子产品性能、降低功耗等优势，但在设计过程中很容易遇见SI、热设计等诸多挑战，那么如何避免这些问题？HDI PCB板是一种高度集

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HDIPCB设计高密度

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工程师进阶：多层PCB板的堆叠设计如何做？

随着电子设备的复杂性和集成度越来越高，PCB多层板应用频率越来越高，是许多电子工程师的关键技能，多层板设计涉及到一系列复杂问题，如SI&PI、电源分布、热设计等。如果新手工程师想学习多层板的堆叠设计该如何做？1、多层板堆叠设计的基础知识①层

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多层板芯片堆叠PCB设计

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想预防“烧芯片”，这些方法最好使！

学习硬件的小伙伴们都知道，有些芯片工作时，由于功耗很大，导致温度也很高，常用方法是涂散热材料、通风等。本文将主要讨论芯片的散热、发热、热阻、温升、热设计等，谈谈这些散热措施。1、芯片散热与发热芯片在工作时，由于电流在半导体中流动会产生电阻，

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热设计散热芯片

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元器件热设计：热阻和散热的基础知识

现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。什么是热阻热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值低意味着热量易于传递。

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热设计热阻