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学习硬件的小伙伴们都知道，有些芯片工作时，由于功耗很大，导致温度也很高，常用方法是涂散热材料、通风等。本文将主要讨论芯片的散热、发热、热阻、温升、热设计等，谈谈这些散热措施。
1、芯片散热与发热
芯片在工作时，由于电流在半导体中流动会产生电阻，从而产生大量热量，这种热量若不能及时散发，很容易导致芯片温度飘升，进而影响其性能和温度下，所以为防止芯片过热，必须采取有效的散热措施。
2、热阻与温升
热阻是衡量热传导效率的重要参数，表示为芯片温度与环境温度之间的温差与热功率之比，在芯片散热设计中，降低热阻是关键。
而温升是芯片温度与周围温度之差，温升过高会导致芯片性能下降甚至烧毁。
3、热设计预防措施
为防止“烧芯片”，热设计的预防措施尤为关键。
首先，先选择具有低热阻的散热材料，如金属、石墨烯等，提高其散热效率；
其次，优化PCB布局，合理安排芯片位置，使其散热路径最短。
最后，采用主动散热设计，如散热风扇、液冷等，进一步提高散热效果。
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