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导言光频梳通过提供在频域中等距分布的多条单频激光线组成的相干光源，给计量、光谱和计时等领域带来了革命性的变化。近年来，大家对在芯片非线性微谐振器中产生锁相光学频率梳（即微梳）产生了浓厚的兴趣。这些锁相微梳状体具有超强的相干性，可在数据通信、光谱传感、光学计算、测距和频率合成等领域实现重要应用。然而，
导言在 "宽带中国 "等倡议和亚洲 5G 网络快速扩张的推动下，全球对数据和电信服务的需求急剧增长。为满足这一日益增长的需求，业界正在转向将所有必要功能集成到单个芯片上的紧凑型、高能效和可扩展激光解决方案。集成可调谐激光器是这一趋势的关键技术之一。可调谐激光器与密集波分复用（DWDM）技术相结合，可
激光器是一种能够产生激光的设备，而激光是一种特殊类型的光，具有高度的定向性、单色性和相干性，激光器的基本原理涉及激发原子或分子，使其处于激发态，然后通过受激辐射的过程释放分子，产生一束相干光。激光器在激光加工设备中扮演着核心部件，其性能直接
简介生成式人工智能（AI）的兴起正在改变众多行业，数据中心也不例外。人工智能模型是计算密集型的，其日益增长的复杂性要求 GPU、节点、服务器机架和数据中心园区之间实现更快、更高效的互连。这些互连将极大地影响数据中心架构的扩展能力，并使其能够可持续地处理人工智能模型的需求。适合这个新人工智能时代的收发
半导体激光器是目前为止使用最多的光电子器件之一。随着技术的不断进步和器件量产化能力的提高， 现在能够应用到更多的领域中。半导体激光器是主要使用半导体材料作为工作物质一种的激光器，因为物质结构的不同，产生的激光也会不同。半导体激光器的特点就是体积小、寿命长，除了通信领域，现在也可以在雷达、测声、医疗中
今天看到一份其他公司的晶圆芯片的制作工艺流程，其中有一道工艺是采用亚硫酸金钠溶液经过低温成膜形成黄金层。 我们都知道晶圆在进行金属层沉积的时候，常用溅射或者蒸发的工艺，因此镀膜层厚度一般都不高，特别是镀金子的时候，100g金真的到晶圆上的不会超过20g，浪费啊。流程原文对这两步工序的介绍如
DFB激光器芯片和FP激光器的区别 法布里-珀罗激光器(FP-LD)是最常见、最普通的半导体激光器，它最大的特点是激光器的谐振腔由半导体材料的两个解理面构成。目前光纤通信上采用的FP-LD的制作技术已经相当成熟，普遍采用双异质结多量子阱有源层、载流子与光分别限制的结构。FP芯片结构如上图。DF
半导体激光器的热耗散功率
半导体激光器的热状态和工作方式有关，一般有三种工作方式：1） 在直流驱动下的CW连续工作；2）直流偏置在阈值附近的小信号调制；3）在脉冲状态下工作，常将具有高占空比的脉冲工作方式称为准连续QCW。 在QCW模式下的一个特立，占空比为1时就是连续工作模式，激光器所产生的热耗散功率为：IV分别为激
光纤激光器是指掺杂稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器。在泵浦光的作用下，光纤内极易形成高功率密度，造成激光工作物质的激光能级“粒子数反转”。当适当加入正反馈回路（构成谐振腔）时，便可形成激光振荡输出。光纤激光器的基本结构有增益光纤、抽运光
按照工作物质形态划分，激光器可分为四种：固体激光器：如红宝石激光器（世界上第一台激光器）气体激光器：如氦氖激光器、二氧化碳激光器等液体激光器：如有机染料激光器、四轴飞行器化合物液体激光器半导体激光器：如InGaAsP/InP激光器、GaAIAs/GaAs激光器等半导体激光器常用工作物质有：砷化镓（G
