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答：绘制实心的符号与前文中所提到的放置器件的填充的大同小异的，前者一般用于二极管或者三极管的时候，需要对那个小三角形区域进行填充，方便识别。而这一种一般是用于原理图中的测试点封装。
绘制实心的符号与前文中所提到的放置器件的填充的大同小异的，前者一般用于二极管或者三极管的时候，需要对那个小三角形区域进行填充，方便识别。而这一种一般是用于原理图中的测试点封装。答：第一步：菜单命令“放置”下面，直接放置。如图2.42所示。第
对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？可能多还有点一头雾水了。我记得我第一次进PCBA加工厂工作当制程工程师的时候，还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。基本
和Pads Layout组件类似，PADS Router组件使用前，可执行菜单“工具-选项”，进行默认选项参数设置，常用设计选项包括全局、颜色、显示、布局、正在填充、文本和线、布线、测试点、制造、设计验证等。如图6-6所示。部分设置选项是与
PADS Router组件内设计规则包括层、栅格、扇出、焊盘入口、拓扑、安全间距、布线、过孔配置、设置布线层、同一网络、测试点等规则。一般会对层、扇出、安全间距、布线、过孔配置、设置布线层这几项进行设置，其他项按默认选项。执行“编辑-特性”
对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？可能多还有点一头雾水了。我记得我第一次进PCBA加工厂工作当制程工程师的时候，还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。基本
如图，第十道主流程为电测。电测的目的：电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等，主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测，将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道检验流程。电测又可以分为飞针测试和专用治具
晶振需要走内差分形式2.测试点不要放在过孔上面3.差分对内等长误差为5mil4.走线未完全连接，存在开路5.走线不要从小器件中间穿，后期维修容易造成短路
在PCB设计中，测试是极为常见的环节，是确保设计质量和功能正常性的关键环节，通过有效的测试策略和测试点的选择，可及早发现和解决潜在问题，提高产品的可靠性和性能，那么常见的PCB测有哪些？如何做好PCB测试？一、PCB测试有哪些？1、电气连通
注意单点接地，此处不用打孔，只需要在芯片中心打孔进行回流即可2.电感所在层的内部需要挖空处理3.器件摆放注意对齐4.走线可以离测试点远点，后期自己调整一下走线路径5.反馈线走10mil即可6.注意电源输入需要打孔在底层进行连接输出打孔打在滤
