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SI分析的前期准备完成之后,就可以进行信号完整性分析了,执行Analyze/SI EMI Sim/Probe命令,然后选择需要进行SI分析的网络或者差分对(模型分配中必须设置好差分对),如下图所示:
所谓的Xnet,是指在无源器件的两端,两个不同的网络,但是本质上其实是同一个网络的这种情况。比如一个源端串联电阻或者串容两端的网络。在实际设计情况中,我们需要对这种进行Xnet的设置,方便进行时序等长的设计,一般信号传输要求都是信号的传输总长度达到要求,而不是分段信号等长,这时采用Xnet就可以非常方便的实现这一功能,在Allegro软件中添加xnet的具体步骤如下所示:第一步,执行菜单命令Analyze-Model Assigment,进行模型的指定,如图5-112所示; 图5-11
现在越来越多的高速设计是采用一种有利于加快开发周期的更有效的方法。先是建立一套满足设计性能指标的物理设计规择,通过这些规则来限制PCB布局布线。在器件安装之前,先进行仿真设计。在这种虚拟测试中,设计者可以对比设计指标来评估性能。而这些关键的前提因素是要建立一套针对性能指标的物理设计规则,而规则的基础又是建立在基于模型的仿真分析和准确预测电气特性之上的,所以不同阶段的仿真分析显得非常重要。
我们在使用Allegro软件进行布局布线的操作的时,会遇到很多一模一样的模块,比如电源模块、存储器模块等等。这里我们讲解一下,在PCB中怎么对一个相同的模块进行复用,具体操作如下:第一步,将已经布局布线的模块,创建一个Group,执行菜单命令Setup-Application Mode,进行模式的选取,在下拉菜单中选择Placement Edit布局模式,如图6-1所示; 图6-1 模式选择设置示意图第二步,在Find面板中选择Symbols,其它选项都不要进行勾选,进行模型的创建,如
各位小伙伴大家好,Cadence Allegro 软件一直以来,都能够支持3D PCB的模型制作和预览功能,但是一直以来立体感和视角的效果都不够理想。为了能够给工程师更加直观的PCB立体设计体验,Cadence做了很大的努力。从Allegro 17.2开始,Allegro已经能够支持立体的三维PCB设计和交互预览功能,能够让工程师在三维模式下进行交互Layout。今天我们将来一起体验学下逼真的3D功能吧。
首先我们来解释一下什么是集成库?集成库就是可以让原理图的元件关联好PCB封装,电路仿真模块,信号完整性模块,3D模型等文件,方便我们在进行PCB设计的时候直接调用存储。
我们的3D模型一般是提供给专业的3D软件进行一个结构核对,那么Altium Designer 提供导出3D STEP模型的这个功能,结构工程师可以直接导出进行结构核对。