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批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步：打开PCB封装编辑器，进入到封装编辑界面，放置焊盘后，点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步：点击以后弹出如下对话框，这个里面分为三个对话框
近年来，为支持云计算、视频流媒体和5G网络的爆炸式增长而扩建的数据中心基础设施，将不足以支持随着人工智能的广泛采用，而正式开始的下一级数字化转型。事实上，人工智能的数字基础设施将需要一个不同的云计算框架，这将重新定义当前的数据中心网络，包括
ESP32-C3 学习测试到今天，一直在使用 ESP-IDF 的框架，但是还从来没有注意过工程结构，遇到复杂一点的项目，工程结构就显得太乱了，本文就来了解下 ESP-IDF 工程结构。前言一、ESP-IDF工程基本框架1.1 工程主目录下的文件1.2 main目录下的文件1.3 components
如何建立异形板框的内缩和外扩首先把需要内缩和外扩的外形图设置在信号层（比如TOP），把线宽改为0mil（方便计算）。然后选择外形图，执行命令TJ，就可以得到内缩和外扩图形。然后把生成的图形修改到板框层，定义板框属性。注意，如果对板框尺寸严格
确认一下此处是否满足载流，铜皮尽量不要铺到电容中心，容易造成短路每路都存在一样的问题，后期自己调整一下器件摆放的位置，把铜皮加宽2.器件摆放尽量中心对齐处理3.器件摆放注意方向尽量一致，对齐处理；4.pcb上还存在开路5.座子需要靠近板框外
实际设计当中，经常需要对一些功能进行文字说明，或者对可选线路进行文字标注。这些文字注释可以大大增强线路的可读性，后期也可以让布线工程充分对所关注的线路进行特别处理。1、放置字符标注字符标注主要针对的是较短的文字说明。（1）执行菜单命令“Pl
画好原理图之后，我们的元器件要有对应的器件PCB封装才能导入到PCB文件中进行设计。首选双击原理图中的元器件，在Property Editor对话框点击Parts，如图1所示。找到PCB Footprint，在这一栏中直接输入PCB封装的名
一、【TMS320F28375SPTPS】微控制器 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176HLQFP核心处理器：C28x内核规格：32 位单核速度：200MHz连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI
UCC27531QDBVRQ1功能框图驱动配置：低端通道类型：单路驱动器数：1栅极类型：IGBT，N 沟道 MOSFET电压 - 供电：10V ~ 32V逻辑电压 - VIL，VIH：1.2V，2.2V电流 - 峰值输出（灌入，拉出）：2.
Altium Designer软件中如何更改设计区的颜色工作区域就是我们PCB设计板的背景颜色，如何去更改其设计者比较习惯的颜色呢？可以按照以下。1、首先需要打开元素面板，可以快捷键L或者是ctrl加d，弹出对应的对话框，如图1所示。2、也
