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简介后摩尔时代，半导体产业面临着制程技术逼近物理极限的挑战。为实现“超越摩尔定律”的目标，2.5D/3D 封装技术加速发展。本文将探讨一种由交通大学陈智教授意外发现的革命性材料——纳米双晶铜，其在3D芯片封装中的应用及观察方法。什么是纳米双晶铜？纳米双晶铜是指铜的微观结构呈现（111）单一方向柱状晶
大学模电里面没有肖特基二极管的内容，然而在实际工作中，肖特基二极管甚至比普通二极管用得还要多。与此同时，肖特基二极管和PN结二极管的工作原理是完全不同的。这节就来简单说一说我对肖特基二极管工作原理的理解。 肖特基二极管的工作原理 肖特基二极管，本质上就是金属和半导体材料接触的时候，在界面半导体处的能
大家都知道，半导体按其本质，可分为本征半导体和杂质半导体，它们各自拥有独特的性质和应用领域，本文将针对这两个半导体谈谈其特点及区别，希望对小伙伴们有所帮助。1、本征半导体①材料选择硅（Si）和锗（Ge）是最常见的本征半导体材料。硅因其稳定性
可控硅是一种具有控制接通和关断功能的半导体器件，也被称为整流火。可控硅通常由四个层状的半导体材料构成，其中包括三个P型层和一个N型层，形成了特殊的结构。可控硅具有正向导通和反向截止的特性，能够在控制信号的作用下，切换到导通状态或关断状态。可
在电子元件领域，元件包装方式主要是指将电子元件进行封装和包装，以保护元件免受损坏并方便运输、存储和使用。以下是常见的四种元件包装方式：裸露式（Bulk）：元件裸露地存放在容器或包装盒中，没有额外的防护材料，包装简单。这种包装方式主要用于一些
请问一下，我想PCB制版，希望找一款热传导率，低热膨胀系数的材料焊接和应用在各种环境下，产品PCB形变较小群里的老师有谁能推荐下吗谢谢了
按照我的理解第一个应该是半固片的材料，第二个是芯板的材料，第三应该也是半固片的材料，为什么是pcb的基材，还是说不用管这些设置，求解
照我的理解应该第一层是半固片的材料，第二层是芯板的材料，那第三层应该也是半固片的材料，为什么是pcb的基材？求解
STC12C2052AD单片机控制的数码管时钟，数码管是共阳4位时钟数码管，由于使用单片机真驱，电路比较简单，且使用的材料和工具也很简单，用数码管显示，单片机控制，两个按键调时，蜂鸣器整点报时。所需要的元件如下： 材料有以下这些： STC12C2052AD单片机一片 黄色共阳4位时
