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二极管电路分析的重难点
第一周主要讲概念，介绍半导体物理知识、PN结的形成以及PN结的特性，而将PN结引上电极加上封装就是二极管。所以悄咪咪地我们就把二极管的特性介绍了。它的伏安特性↓↓↓上图三条曲线分别是三种材料（锗、硅、砷化镓）的二极管的伏安特性曲线，注意看不同象限内的单位哦。大家看到每条线都是弯弯绕绕的，标准的非线性
使用X射线检查设备来检测IC芯片的原因主要包括以下几点：1. 内部结构可视化X射线能够穿透材料，提供对IC芯片内部结构的清晰图像。这使得工程师可以检查芯片内部的连接、焊点和其他结构，而无需物理拆解芯片。2. 缺陷检测X射线检查可以有效识别多
本文要点部分元等效电路 (PEEC) 法是一种依靠麦克斯韦方程积分表述的电磁仿真PEEC 方法的基本公式是麦克斯韦方程的电场积分方程 (EFIE) 全波解PEEC 方法的优点包括：只有系统中的材料被离散化，这减少了单元的数量解的变量也是电路
随着电子技术高速发展，人们需要面对大量的数据冗余，现有的数据处理无法适应高数据量、高储能需求，必须要做出改变来适应时代变化，因此许多科学家致力于研发新型材料，希望能够带来数据存储革命。近期，一个国际研究组织公布了他们在理解与控制反铁磁材料方
电子元器件的X射线检测在现代电子制造中扮演着重要角色，尤其是在高密度和高复杂度的电路板上。以下是其重要性及有效方法的详细介绍。X射线检测的重要性1. 隐蔽缺陷检测：- X射线可以穿透非金属材料，能够检测到焊点、内部连接和封装内的缺陷，如气泡
关键要点：TCR（温度系数）定义了温度和电阻之间的关系。比较热敏电阻和其他温度相关的元件。PTC（正温度系数）和NTC（负温度系数）热敏电阻有不同的用途。热和电在电路中密切相关。许多人从小就通过电炉或灯泡体验到这种关系，但温度对电路性能的影响要复杂得多。元件加热时，其材料特性会发生变化，从而产生明显
本文要点IPC 器件间距指南旨在确保器件和电路的间距足够大，以尽量减少物理重叠和电气干扰。钻孔的间距很重要，因为钻孔的功能会受到器件间距以及 PCB 本身所用材料的影响。IPC 器件间距指南会影响电路设计，因为其中规定了许多关于导体的具体要求。IPC 是一个国际电子组织，定义了制造 PCB 的标准。
DFB激光器芯片和FP激光器的区别 法布里-珀罗激光器(FP-LD)是最常见、最普通的半导体激光器，它最大的特点是激光器的谐振腔由半导体材料的两个解理面构成。目前光纤通信上采用的FP-LD的制作技术已经相当成熟，普遍采用双异质结多量子阱有源层、载流子与光分别限制的结构。FP芯片结构如上图。DF
PCB高频板材，作为现代电子工业中的关键技术材料，专为应对高频率信号传输及微波领域的需求而生。它们不仅承载着电路元件的连接，更在高速数据传输、无线通信、雷达系统等领域发挥着不可或缺的作用。1、按材质分类有机材质：包括酚醛树脂、玻璃纤维/环氧
冷热冲击箱是一种用于测试材料和产品在极端温度变化下的性能的设备。它可以模拟快速温度变化对材料的影响，广泛应用于电子、航空航天、汽车、塑料等行业。以下是冷热冲击箱的使用及保养方法。使用方法1. 准备工作：- 确保设备处于良好状态，检查冷却剂和
