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随着时代发展，目前已经发展之第三代半导体材料，第一代至第三代类型如下：第一代半导体材料以传统的硅（Si）和锗（Ge）为代表，是集成电路制造的基础，广泛应用于低压、低频、低功率的晶体管和探测器中，90%以上的半导体产品 是用硅基材料制作的；第
薄膜太阳能电池是一种新型的光伏器件，它通过使用硅、硫化镉、砷化镓等材料制成的微米量级的薄膜作为基体材料，利用光电效应或光化学效应将光能直接转化为电能，其特点在于对同一个的吸收系数很高，可在较薄的厚度内吸收大部分太阳能量。当下，全球面临着能源
热释电红外传感器（Pyroelectric Infrared Sensor）是一种能够感知红外辐射的传感器。它利用材料的热释电效应来检测红外辐射的变化，并将其转化为电信号，从而实现对红外辐射的感知和测量。01热释电红外传感器组成热释电红外传
水泥电抗器是一种用于无功功率补偿的设备，它利用水泥电容器和电抗器的组合来实现对电力系统的无功功率的控制和调节。它主要用于改善电力系统的功率因数，提高电力系统的稳定性和可靠性。01水泥电抗器基本结构水泥电抗器的基本结构由水泥电容器、绝缘材料、
霍尔测试仪，是用于测量半导体材料的载流子浓度、迁移率、电阻率、霍尔系数等重要参数，而这些参数是了解半导体材料电学特性必须预先掌控的，因此是理解和研究半导体器件和半导体材料电学特性必备的工具。然而在使用霍尔测试仪时，可能遇见鼓包现象，如何分析
NPN型三极管是一种常用的电子元件，广泛应用于电子电路中。它是一种双极型晶体管，由三个区域组成：发射区、基区和集电区。01NPN型三极管基本结构NPN型三极管由一块P型半导体材料夹在两片N型半导体材料之间组成。其中，夹在中间的P型材料称为基
碳酸锂是一种无机化合物，化学式为Li₂CO₃，分子量73.89，通常为无色单斜晶系结晶体或白色粉末。它是锂产业的核心原材料，具有广泛的用途，特别是在新能源领域。随着新能源汽车市场的高速发展，动力电池需求大幅上涨，碳酸锂作为锂电池整机材料的主
随着电子技术高速发展，电路板在材料、层数、制程上呈现多样化趋势，以此适应不同的电子产品及其特殊需求，因此电路板种类划分比较多。那么如何根据项目需求，合理选择PCB板材？1、94HB基础纸板、无阻燃性能，适合非关键或低要求应用，不支持模冲孔用
在电子制造中，很多电子工程师会遇见PCB板变形，这属于一个复杂的问题，涉及材料特性、结构设计、图形布局及加工过程等多个方面，以下是PCB板变形的原因及其改善策略，希望对小伙伴们有所帮助。1、铜箔分布不均原因：大面积铜箔在电路板上的非均匀分布
薄膜体声波谐振器（Film Bulk Acoustic Resonator，FBAR）是一种利用压电材料和薄膜技术制作的谐振器，具有高频率、高品质因数、小尺寸等特点。它广泛应用于无线通信、数字电视、计算机、声波滤波器等领域。01薄膜体声波谐
