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大功率激光器芯片
对于单颗输出光功率超过500mW的激光器芯片已经是大功率激光器芯片了。转换效率根据材料的不同而不同，像红光的目前大功率也能达到50%，剩余的电能就转换成热能。 对于小功率的LD，比如光通信用的mw级别的，一般也很少考虑腔面灾变。大功率激光器芯片就容易发生腔面的灾变Catastrophic op
发光二极管（LED）的工作原理是基于半导体材料的PN结。当PN结处于正向偏置时，电子从N型区域向P型区域流动，同时空穴从P型区域向N型区域流动。当电子和空穴相遇时，会发生复合作用，释放出能量。这些能量以光的形式发射出来，形成LED的发光。本
发光二极管（LED）是一种半导体器件，它的工作原理是通过半导体材料在正向电压下的电子复合和发射光子，从而产生光效应。由于LED具有单向导电性，所以在使用LED时，正确地区分正负极非常重要。本文将介绍几种常见的方法来区分LED的正负极。1.
随着自去年下半年以来的芯片产能的持续紧缺，以及上游原材料价格的上涨，众多的晶圆代工厂持续上调了晶圆代工报价，下游的芯片厂商为转嫁成本上升压力，也纷纷对芯片进行涨价。8月23日消息，据Thomson Reuters 报导，英飞凌CEO Reinhard Ploss于8月20日接受德国商业周刊播客专访时
三极管是一种半导体器件，由三个掺杂不同类型的半导体材料构成。它可以实现对电流的放大、开关和稳压等功能。本文汇总了一些资料，希望能够为读者提供有价值的参考。三极管的工作原理是基于PN结的特性。PN结是由N型半导体和P型半导体组成的结构，其中N
稀有金属在半导体制造中具有重要地位，常用于特定半导体材料、薄膜、电极等制造，，以此实现高性能和高稳定性的芯片，因此是很多国家的重要产业之一。中国作为全球稀土资源最丰富的国家之一，立法限制镓、锗等稀有金属出口，对全球半导体行业产生了很大的震荡
随着时代发展变迁，智能手机开始出现“异类”，即折叠屏手机，折叠屏手机可弯曲到一定程度，满足了消费者一机多用的需求，但这些折叠屏手机只能折叠一定程度，无法满足随意折叠，但这个问题或许很快会被解决。近日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所组成的
压接连接工艺技术(一)
一、压接的原理压接是一种永久性连接方式。所谓压接，就是连线端的金属导线筒包住裸导线，用手动或自动的专用压接工具对导线筒进行机械压紧而产生的连接。它是让金属在规定的限度内发生变形将导线连接到接触件上的一种技术。好的压接连接存在金属互溶流动，使绞合导线和接触件材料对称变形。这种连接是一种冷焊连接，可得到
功率模块Ⅰ—— 绝缘衬底
昨天我们开篇了功率模块，从功率模块的基本分层结构了解了除了半导体芯片之外的几大配置，今天我们来聊聊其中的绝缘衬底，一般会被叫作陶瓷基板，因为这种材料使用的最多，当然还有其他一些适合作为绝缘衬底的材料......绝缘衬底主要是作为半导体芯片的底座，同时会在绝缘衬底上沉积导电材料、绝缘材料和阻性材料，还
上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料，其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术：❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求：热特性：高热导率（＞200W/K·m）与绝缘衬底的热膨胀系数相匹
