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VGA模拟信号要一字型布局，走线加粗处理2.晶振需要走内差分，走线要尽量短，晶振尽量顶层走线，包地要包完整3.差分对内等长不能超过线距的两倍，包地要在地线上打孔4.跨接器件旁边需要多打地过孔，器件摆放可以在优化一下5.反馈需要从最后一个电容
变压器旁边除了差分都要20mil以上晶振靠近管脚包地走类差分处理时钟和rxtx和百兆问题是一样的以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
走线离板边太近，线路过近在生产的时候容易导致线路断裂影响电路功能2.晶振走内差分需要再进行一下优化3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.地分割间距要满足1.5mm，有器件的地方可以不满足5.4层板不需要用埋
模拟信号要一字型布局，走线加粗处理4层板不用打埋盲孔，直接打通孔即可铜皮和走线选择一种即可，不用重复选择.地分割间距要满足1.5mm，，建议2mm，有器件的地方可以不满足晶振走类差分需要再优化一下变压器需要所有层挖空处理注意存在多处drc错
滤波电容要靠近芯片放置，尽量保证一个管脚一个2.晶振需要走类差分，包地处理，在地线上打上地过孔3.输入电容按照先大后小靠近管脚摆放，此处走线爷不满足载流，后期自己铺铜或者加粗走线处理4.电容输出线宽尽量保持一下，满足载流5.存在开路，LED
注意下器件整体对齐：器件位号不要覆盖再焊盘上，设计完成之后都是需要调整器件丝印：晶振需要就近靠近IC对应管脚放置：走线注意规范，不要从电容内部走线，更换下路径：建议看下此处VBAT 20MIL是否满足载流：上述一致问题，从电阻内部走线：以上
器件位号丝印后期设计完成需要调整，不要重叠：注意板上过孔是否盖油，不要开窗：注意看下工程里面原理图是空的：铺铜注意按照左边钝角绘制，不要直角：可以优化。类似的情况自己优化下。注意晶振底部不要走线：建议是PCB板框放在机械层：器件位号都放到器
现在的电子科技时代，人们日常生活中早已离不开智能产品，尤其是手机，在这个移动支付的快节奏城市，若是没有手机将带来许多麻烦，而手机中的晶振更是如此，一颗比米粒还小的晶振，将决定了电路板的“生死”，所以若是晶振损坏了，该如何解决？1、电路板上的
晶振可以说是集成电路的核心元件，一直以来是很多电子工程师在PCB Layout设计时的焦点所在，为了保证系统的优势最大化，晶振的Layout设计更是不能出错，本文将谈谈贴片晶振的Layout设计该如何做？1、匹配电容的摆放位置尽量靠近晶振；
在电子设备中，晶振是非常重要的元件，提供了稳定的时间基准，以此确保整个系统的正常运行，但很多前辈及大佬在设计时经常会告诫新人，晶振不要放在PCB板边缘，这是为什么呢？晶振是一种基于石英晶体谐振器工作的振荡器，具有压电效应（即外力作用在适应晶
