扫码关注
走线离板边太近，线路过近在生产的时候容易导致线路断裂影响电路功能
2.晶振走内差分需要再进行一下优化
3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊
4.地分割间距要满足1.5mm，有器件的地方可以不满足
5.4层板不需要用埋盲孔，直接打通孔即可
6.反馈信号需要加粗到10mil
7.顶层BGA里面的碎铜可以挖掉
8.走线要注意连接到过孔中心，避免造成开路
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
90天全能特训班19期 AD-黄玉章-达芬奇
2023-10-08 16:27
569
0
评论 0 收藏
侵权举报
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容图片侵权或者其他问题，请联系本站作侵删。
您需要登录后才可以评论登录
![电子设计：应用FFT计算线性卷积[学以致用系列课程之数字信号处理]](https://api.fanyedu.com/uploads/image/3c/1a8c35db4b2ff59b9909422a499453.png)
