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如今，SiP封装技术已经不仅仅是传统封装厂和晶圆代工厂的战场了。因为越来越多的其他领域的企业开始逐渐发力SiP芯片封装。近日，据日经亚洲的报道，系统组装商歌尔和立讯精密或正在为苹果提供SiP服务。汽车Tier 1厂商德赛西威也在今年开始部署
据外媒报道，近日，知名研究机构Knometa Research发布了关于2021年全球晶圆生产的数据调研报告。科技创新时代，需要核心技能只需19.9元，还你一个工程师！来《10天学会电子设计实战训练营》2021年是芯片行业动荡的一年，正值新
据中国台湾媒体报道，半导体业内传，晶圆代工大厂已开始陆续通知客户，短期内不再涨成熟制程晶圆代工价格，这也宣告着自2020年底来连续涨价的趋势的终止。科技创新时代，需要核心技能只需19.9元，还你一个工程师！来《10天学会电子设计实战训练营》
众所周知，台积电和三星、Intel等是芯片先进制程工艺的领先厂商，也在成熟制程工艺上颇有建树。是世界上最优秀的晶圆代工厂，主要以研发12英寸晶圆厂为主。深度讲解，实战动手，助你学会射频电路《90天射频电路开发全能线上特训班》据外媒报道，虽然
随着芯片内置晶体管数量越来越多，不到一年间隔研发从10nm、7nmnm到5nm，现如今已发展到一年半间隔研发3nm和2nm，可以说研发下一代工艺芯片所需时间越来越长。芯片的摩尔定律即将走到极限。掌握PCB精髓，来凡亿教育吧！>>《Alleg
目前芯片制造的上游企业主要以台积电、三星、英特尔为主，以台积电为例，研发芯片的先进制程是4nm，今年下半年将投产3nm先进芯片。而我国大陆发展芯片制造起步较晚，在芯片制造、晶圆代工等方面稍弱，研发最先进的芯片工艺是14nm制程，在2020年
近日，调研机构IC Insights发布关于2016-2022年集成电路行业波动性相关数据报告，报告中指出，集成电路行业的波动性将体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。如图所示，在2019-2021年，该行业的晶圆开工年增长率从-4.7%升到1
据知名研究机构TrendForce数据显示，中国台湾在全球半导体供应链上至关重要，在2021年全球半导体收入占据着26%的市场份额，在2021年全球晶圆代工产能上占据着64%的市场份额。只需19.9元，十天还你一个电子工程师来>>《10天学
据国外媒体报道，本周美国半导体产业大厂Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的莫霍克谷碳化硅（SiC）制造厂，该厂将有助于推动整个行业从硅基半导体向碳化硅基半导体的转型。据悉，莫霍克谷晶圆厂是全球第一个、最大、也是唯一的8英寸（20
众所周知，晶圆代工厂是芯片制造供应链中必不可少的部分，而全球主流的晶圆代工厂主要以中国台湾的台积电、联电等和韩国的三星、美国的Intel、中国的中芯国际等为主，近年来热衷于兴办高科技产业的印度也要加入晶圆代工厂领域分杯羹。不会达芬奇开发板？
