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随着芯片内置晶体管数量越来越多，不到一年间隔研发从10nm、7nmnm到5nm，现如今已发展到一年半间隔研发3nm和2nm，可以说研发下一代工艺芯片所需时间越来越长。芯片的摩尔定律即将走到极限。掌握PCB精髓，来凡亿教育吧！>>《Alleg
目前芯片制造的上游企业主要以台积电、三星、英特尔为主，以台积电为例，研发芯片的先进制程是4nm，今年下半年将投产3nm先进芯片。而我国大陆发展芯片制造起步较晚，在芯片制造、晶圆代工等方面稍弱，研发最先进的芯片工艺是14nm制程，在2020年
近日，调研机构IC Insights发布关于2016-2022年集成电路行业波动性相关数据报告，报告中指出，集成电路行业的波动性将体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。如图所示，在2019-2021年，该行业的晶圆开工年增长率从-4.7%升到1
芯片设计，某种程度上越来越同质化。设计软件，无非是那两三家EDA公司，工艺，无非那几个晶圆厂。IP，例如cpu，主要是ARM core。用到的库，也基本上都是由晶圆厂推荐或者提供。如果是拼算法，拼生态，我们的竞争力和美西方还有一定的差距。目
据知名研究机构TrendForce数据显示，中国台湾在全球半导体供应链上至关重要，在2021年全球半导体收入占据着26%的市场份额，在2021年全球晶圆代工产能上占据着64%的市场份额。只需19.9元，十天还你一个电子工程师来>>《10天学
据日媒报道，近日，日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布，成功在4月19日量产化钻石晶圆，将用于充当量子计算机的存储介质，预计在2023年投产使用。凡亿教育：电子工程师梦工厂>>>《Altium Designer 21半孔板的
据国外媒体报道，本周美国半导体产业大厂Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的莫霍克谷碳化硅（SiC）制造厂，该厂将有助于推动整个行业从硅基半导体向碳化硅基半导体的转型。据悉，莫霍克谷晶圆厂是全球第一个、最大、也是唯一的8英寸（20
众所周知，晶圆代工厂是芯片制造供应链中必不可少的部分，而全球主流的晶圆代工厂主要以中国台湾的台积电、联电等和韩国的三星、美国的Intel、中国的中芯国际等为主，近年来热衷于兴办高科技产业的印度也要加入晶圆代工厂领域分杯羹。不会达芬奇开发板？
大家都知道芯片之于电脑的重要性，你知道芯片产自哪里吗？没错是晶圆厂。但你知道英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂位于我国的大连吗？英特尔大连FAB 68芯片厂，是英特尔自1992年在爱尔兰建立F10晶圆厂后，另行择址新建的第一个晶圆工厂。，也是
NEWS据国外媒体报道，此前已多次传出涨价消息的晶圆代工商台积电，明年1月起将全面上调晶圆代工价格，涨幅6%。台积电已经通知客户将上调晶圆代工价格，部分客户已确认他们收到了涨价的通知。从最新的报道来看，台积电通知的涨价幅度，最高不只6%。成
