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如何用显微镜观察晶圆
在近日举行的Semicon China 2020上，新美光(苏州)半导体科技有限公司发布了450mm(18英寸) 11个9纯度的半导体级单晶硅棒，也就是纯度高达99.999999999%。据新美光CEO夏秋良介绍，450mm半导体单晶硅棒采用国际最先进MCZ技术，代表国际先进水平，改变国内无自主450mm半导体级单晶硅棒的局面，将在28nm以下晶圆厂实现国产替代，在半导体晶圆厂自主化方面，发挥重要作用。
封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路
德国利用强脉冲光开发新型无母线硅异质结太阳能电池-德国弗劳恩霍夫太阳能系统研究所（ISE）的科学家们利用强脉冲光（IPL）处理技术开发了一种无母线硅异质结太阳能电池。该装置采用多硅基隧道氧化物钝化触点，并在晶圆片的两侧施加。
以下文章来源于张国斌，作者电子创新网张国斌受战略方向、管理问题、产品定义等多重因素影响，那个曾经在3G时代叱咤风云的展锐到2018年已经到了几乎崩溃的边缘----新品难以上市，已经上市的也很少有design-in案子，公司连续几个月晶圆厂采
3月24日，TrendForce集邦咨询发布的研报显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨。数据显示，2021年全球前十大IC设计厂商营收至1274亿美元，年增长率达到48%。从排
如今，SiP封装技术已经不仅仅是传统封装厂和晶圆代工厂的战场了。因为越来越多的其他领域的企业开始逐渐发力SiP芯片封装。近日，据日经亚洲的报道，系统组装商歌尔和立讯精密或正在为苹果提供SiP服务。汽车Tier 1厂商德赛西威也在今年开始部署
据外媒报道，近日，知名研究机构Knometa Research发布了关于2021年全球晶圆生产的数据调研报告。科技创新时代，需要核心技能只需19.9元，还你一个工程师！来《10天学会电子设计实战训练营》2021年是芯片行业动荡的一年，正值新
据中国台湾媒体报道，半导体业内传，晶圆代工大厂已开始陆续通知客户，短期内不再涨成熟制程晶圆代工价格，这也宣告着自2020年底来连续涨价的趋势的终止。科技创新时代，需要核心技能只需19.9元，还你一个工程师！来《10天学会电子设计实战训练营》
众所周知，台积电和三星、Intel等是芯片先进制程工艺的领先厂商，也在成熟制程工艺上颇有建树。是世界上最优秀的晶圆代工厂，主要以研发12英寸晶圆厂为主。深度讲解，实战动手，助你学会射频电路《90天射频电路开发全能线上特训班》据外媒报道，虽然
