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结点温度的计算方法1：根据周围温度（基本）结点温度（或通道温度）可根据周围温度和功耗计算。根据热电阻的思考方法，*Rth(j-a)：结点-环境间的热电阻根据贴装的电路板的不同而不同。向敝公司标准的电路板上贴装时的值表示为 "代表性封装的电阻值" 。Rth(j-a)的值根据各个晶体管的不同而不同，但如
关于MOSFET的寄生容量和温度特性MOSFET的静电容量功率MOSFET在构造上，如图1存在寄生容量。功率MOSFET在构造上，如图1存在寄生容量 MOSFET的G (栅极) 端子和其他的电极间由氧化膜绝缘，DS (漏极、源极) 间形成PN接合，成为内置二极管构造。Cgs, Cgd容量根据氧化膜的
台积电9月份将量产3nm工艺，这一代还会继续使用FinFET晶体管，2025年量产的全新一代2nm工艺才会用上GAA晶体管技术，他们也会使用美国厂商的EDA技术，而且依赖性很高。据悉，EDA电子设计自动化在半导体行业并不是一个价值很高的市场
射频功率放大器是电子通信发射系统中的主要部分，虽然不怎么起眼，但应用广泛，是我们日常通信中不可缺少的部分，如手机、电脑、天线等，今天本文将详谈射频功率放大器的组成结构及作用用途，希望对小伙伴们有所帮助。一般来说，射频功率放大器有多种类型，但
很多小白不清楚集成运算放大器和稳压集成电路，所以本文将详谈它们的区别及联系，希望对小白有所帮助。1、集成运算放大器集成运算放大器是一种高增益的直接耦合放大器，其内部包含数百个晶体管、电阻、电容，但体积只有一个小功率晶体管那么大，功耗也仅有几
自从晶元代工厂商开始研发5nm以下的先进制程频频受挫，越来越多的人表示摩尔定律将死，然而Intel对此持有反对的态度。在2022 Intel On技术创新峰会上，Intel CEO帕特·基辛格多次强调未来摩尔定律不会死，还会活得很久。基辛格
随着芯片内嵌的晶体管数量越来越多，市场上的芯片种类繁多，功能多样，层出不穷，但不同芯片的焊接更换方法自然也不同，为帮助小白更好地了解芯片，所以本文将分享不同芯片的更换焊接方法。1、OFP芯片的更换首先把电源打开，调节气流和温控旋钮，使温度保
随着微电子技术的日益成熟，市场上晶体管种类繁多功能多样，其中小功率晶体二极管正是其中之一，然而由于该二极管只适用于小型设备，一直很少被小白知道，所以今天谈谈小功率晶体二极管的维修检测方法，希望对小伙伴们有所帮助。A、判别正、 负电极(a)观
若问起计算机或芯片公司，很多人会想起高通、Intel、或者NVIDIA，但很少人能想起IBM（中文名为蓝色巨人），早在前几年，IBM还是全球著名的计算机公司，在计算机或芯片领域上颇有成就，但随着经营计划的改变，早已淡出普通人的视野。近日，I
随着芯片制造体系的完善，芯片内嵌的晶体管数量越来越多，芯片的先进制程已发展到3nm，现阶段，以台积电、三星为首的晶圆代工厂商都在积极布局芯片的更先进制程节点，越来越多的人开始好奇：1nm制程节点何时生产，是谁先领跑。业界人士预测，按照各大晶
