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答:翘曲度(warpage or warp),用于表述平面在空间中的弯曲程度,在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。一般来说,针对于PCB板卡来说,它的标准如下:Ø 贴片器件:IPC标准≤0.75%,板厚<1.6mm,最大翘曲度0.7%;板厚≥1.6mm,最大翘曲度0.5%;Ø 插件:IPC标准≤1.5%,最大翘曲度0.7%;Ø 背板:最大翘曲度1%,同时最大变形量≤4mm。

【电子概念100问】第036问 什么是叫做翘曲度,一般PCB板卡翘曲度的标准是多少?

答:我们创建好总线,给总线命名好以后就需要将创建好的总线与个分支信号连接起来,操作的步骤如下所示:第一步,放置总线入口Bus Entry,点击菜单Place→Bus Entry或者按快捷键E来进行放置,如图3-28所示;第二步,Bus Entry会悬挂在鼠标上,按快捷R可以进行旋转,选择好正确的方向,然后放置到总线上,与总线进行连接,如图3-28所示;第三步,在放置Bus Entry的时候,放置好一个以后,按快捷键F4可以进行快速放置,也可按住Ctrl键,鼠标拖动来进行快速放置,如图3-28所示

【ORACD原理图设计90问解析】第16问 总线与信号线分支之间该如何进行连接呢?

答:一般我们制作封装,每一个器件基本都有一个丝印框,丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容,如图4-68所示。 图4-68  元器件封装丝印示意图我们画丝印框的时候,会把丝印框画得比焊盘稍大一点,一般是丝印边框到焊盘边缘的距离保持6mil左右的距离,以保证生产和安装的需要,如果画得过近,导致丝印框画到焊盘上,一般在生产之前的CAM会将画到焊盘上的丝印处理掉,保证后期PCB制板和SMT贴片的正常,如图4-69所示。 图4-69  

【Allegro封装库设计50问解析】第22问 在制作PCB封装时丝印框与焊盘的间距需要多少呢?

答:一般情况下,我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下,推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距,位号字符之间部分重合是可以的,任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。

【电子设计基本概念100问解析】第38问 PCB中位号字符与焊盘的间距推荐多少,方向怎么设定?

答:翘曲度(warpage or warp),用于表述平面在空间中的弯曲程度,在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。

【电子设计基本概念100问解析】第39问 什么是叫做翘曲度,一般PCB板卡翘曲度的标准是多少?

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