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低钴及无钴化电池即将成为下一代动力电池的方向-三元锂电池的市场发展一直受到钴价的波动影响，特别是今年新冠肺炎疫情以来，这种影响持续加剧。随着疫情的不断恶化，作为钴材料的主要生产国的刚果不得不采取封锁措施，这极大的影响了我国的钴材料进口，因此在市场催生之下，动力电池向去钴化方向发展。
答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定，一般推荐在正视的情况下，位号字符的排列是从左到右，从上到下的，如图1-30所示，TOP面与Bottom面的位号字符排列。 图1-30 TOP面与Bottom面的位号字符排列示意图
答：翘曲度（warpage or warp），用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。一般来说，针对于PCB板卡来说，它的标准如下：Ø 贴片器件：IPC标准≤0.75%，板厚＜1.6mm，最大翘曲度0.7%；板厚≥1.6mm，最大翘曲度0.5%；Ø 插件：IPC标准≤1.5%，最大翘曲度0.7%；Ø 背板：最大翘曲度1%，同时最大变形量≤4mm。
答：我们创建好总线，给总线命名好以后就需要将创建好的总线与个分支信号连接起来，操作的步骤如下所示：第一步，放置总线入口Bus Entry，点击菜单Place→Bus Entry或者按快捷键E来进行放置，如图3-28所示；第二步，Bus Entry会悬挂在鼠标上，按快捷R可以进行旋转，选择好正确的方向,然后放置到总线上，与总线进行连接，如图3-28所示；第三步，在放置Bus Entry的时候，放置好一个以后，按快捷键F4可以进行快速放置，也可按住Ctrl键，鼠标拖动来进行快速放置，如图3-28所示
答：一般我们制作封装，每一个器件基本都有一个丝印框，丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容，如图4-68所示。 图4-68 元器件封装丝印示意图我们画丝印框的时候，会把丝印框画得比焊盘稍大一点，一般是丝印边框到焊盘边缘的距离保持6mil左右的距离，以保证生产和安装的需要，如果画得过近，导致丝印框画到焊盘上，一般在生产之前的CAM会将画到焊盘上的丝印处理掉，保证后期PCB制板和SMT贴片的正常，如图4-69所示。 图4-69
答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。
答：翘曲度（warpage or warp），用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。
随着PCB技术力量在国内的逐步发展，多层板（特别是高层次的产品）在我们的企业里所占的份额也越来越重，而我们在研发和生产这些产品的同时，总是遇到涨缩、对位偏及层压偏移所造成的电地短路问题一直在困扰着我们。能精确测量这些偏移度的数据作为改善措施的方向成了我们研究的重点。
