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EMC的PCB设计技术
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问
要求单点接地，gnd网络都连接到芯片下方打孔，其他地方不要打孔器件按照先大后小原则布局，先经过大器件在连接到小器件相邻电路大电感朝不同方向垂直放置大电感下方挖空所有层铺铜存在飞线，电源没有连通器件尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天
回答网友的问题：逻辑电路设计规则里gate width方向的尺寸一般要求远比feature size大，比如28nm的gate width最小也是100nm，间隔也最小80nm，这是出于什么考虑呢？有没有可能跟DRAM工艺那样，也压到fea
满足可制造性、可装配性、可维修性要求，方便调试的时候于检测和返修，能够方便的拆卸器件：1）极性器件的方向不要超过2种，最好都进行统一方向等要求，如图1-1所示；图1-1 极性器件方向统一摆放2）弯/公、弯/母压接连接器与压接件同面，压接件周
要求单点接地，只在芯片下方打孔连接大GND铜皮相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置电源输入打孔应在第一个器件前方，经过第一个电容在到后方器件存在多处飞线没有连接反馈信号应连接到电路最后一个器件底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿
随着电子技术飞速发展，数字期间正随着高速、低耗、微型化、高抗干扰性方向发展，这一发展趋势对印刷电路板（PCB）设计提出了很多新要求，因此，高频电路逐渐成为主流，那么针对高频电路，该如何布线？1、高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板
C项目实战开篇词
之前在星球说过要带大家实战一个C 项目，想了好久，最终决定做一个埋点相关的客户端SDK。为什么要做客户端SDK？我看过很多校招生C 简历中的项目经验，几乎清一色的Web Server，但其实现在C 在后端领域岗位相对比较少，貌似只有量化领域和某些游戏公司在使用C 做后端。如果大家想做后端方向
要求单点接地，一路dcdc的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔，顶层不要整版铺铜器件尽量中心对齐，相邻器件类似封装不要一个横着一个竖着，尽量朝同一方向布局相邻电路大电感朝不同方向布局反馈信号走线避开干扰源，不要走到电感下方以上评审报告来源于凡亿
很多电子小白在学习ARM时，经常会被要求选择开发板来设计实操，这也是学习嵌入式系统开发的重要一步，然而市场上有多种ARM开发板，如何根据自己的学习方向来合理选择开发板？1、Raspberry PiRaspberry Pi是一款基于ARM架构
磁电阻传感器是一种测量磁场强度的传感器，通过磁场对磁电阻材料的影响来实现测量。它可以用于测量磁场的大小、方向以及位置等参数，在工业、航天航空、汽车等领域有着广泛的应用。01磁电阻传感器基本结构磁电阻传感器通常由磁敏电阻元件、信号调理电路和外
