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一、LED驱动模块RSC6218AREASUNOS(瑞森半导体)通过持续投入研发，提升LLC应用技术，集成控制芯片与功率转换，成功推出新一代产品RSC6218A WSOP-16，延续瑞森LLC拓扑方案，时机趋势完全迎合我国双碳政策，电气特性
自从美国开始在芯片先进制程领域上多方面遏制中国，禁止海外向中国提供先进制程芯片和芯片制造设备，随着时间推移，该政策反而变本加厉！据外媒报道，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。据媒体报道内容提到：因对华为开发先进芯片的担忧日益加
自从步入21世纪后，世界发达国家及部分发展中国家大力发展半导体产业，形成产业集聚优势，开始掌握多项核心技术，并对部分领域实施了出口管制。随着时间推移，该出口管制政策愈发严格，如今日本新增一项政策！据日本媒体报道，日本经济产业省宣布，将半导体
3D打印（3DP）是一种快速成型技术，也被称为增材制造。它以3D模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体。在3D打印过程中，材料通常是以线状或粉末状的形式使用，打印机会根据数字模型的指令，逐层堆叠材料来
数据交易是指以数据作为商品进行分类定价、流通和买卖的行为，它将有效发挥数据价值，实现从数据资源到数据要素到数据资产再到数据资本的转变。随着移动互联网、物联网、云计算等新兴技术快速发展，数据已成为一种宝贵资源，通过对数据进行采集、存储、存储、
为了提高本国的半导体制造能力，许多国家政府及企业推出一系列政策法规，目前全球半导体制造能力最强的是欧美国家、中国台湾、日韩等。Intel CEO帕特·基辛格在近期举办的2023-2024年度企业社会责任（CSR）报告中，提出了一个宏伟的目标
第三代半导体材料是指以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等为代表的宽禁带半导体材料。具体是指Eg(带隙宽度)≥2.3eV的宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽
随着新能源高速发展，由于中国政府看到新能源的巨大潜力，多次出台相关政策，引导市场发展，我国很快成为全球最早部署新能源，发展新能源最快的国家之一。近日，中国乘联会秘书长崔东树发布数据报告，对全国4月充电桩市场进行分析，按照崔东树的说法，目前中
复合材料是什么？复合材料是由两种或两种以上的不同材料组合而成的机械工程材料，这些材料在性能上能互相取长补短，产生协同效应，其综合性能优于原组成材料，从而满足各种不同要求。符合材料的组成包括基体和增强材料，其中基体材料分为金属和非金属两大类，
生成式人工智能（Generative AArtificial Intelligence，简称生成式AI）是一种人工智能技术，旨在通过复杂的算法、模型和规则，从大规模数据集中学习，并生成新的学习内容，它不仅可处理分析数据，也能创造文本、图片、
