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网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.注意差分出线要尽量耦合3.此处尽量电容靠近管脚摆放4.焊盘出线宽度与焊盘同宽，注意出线规范5.差分需要进行对内等长，误差5mil6.除了中间的散热孔个，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于
1.电容应根据原理图连接关系，靠近相应管脚放置2.同层连接不需要打孔，多处多余过孔3.部分器件可摆放到底层，减少顶层放置器件，更加美观整齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
1.器件摆放重叠，应保持一定间距2.差分对内等长错误3.时钟线需要包地打孔处理4.多处飞线没有连接5.以太网芯片到CPU的GMII接口线的发送部分需要等长，建立rx、tx分别等长控制100mil误差范围6.差分没有建立对内等长规则，差分对内
差分走线注意出线耦合2.注意焊盘出线规范3.差分对内等长不规范，锯齿状等长，凸起高度不能超过线距的两倍4.注意打孔要打在ESD器件前面，先经过ESD器件5.器件摆放不要挡住1脚标识6.USB差分需要进行对内等长，误差5milUSB2.0电源
滤波电容要靠近芯片放置，尽量保证一个管脚一个2.晶振需要走类差分，包地处理，在地线上打上地过孔3.输入电容按照先大后小靠近管脚摆放，此处走线爷不满足载流，后期自己铺铜或者加粗走线处理4.电容输出线宽尽量保持一下，满足载流5.存在开路，LED
1.电源模块主输出路径打孔只有两个孔有连接，载流不够2.差分有报错未处理3.LED灯尽量考经板边摆放4.pcb下方各模块电源走线载流不够，应最少40mil线宽5.信号布线注意保持3W间距规则6.布线尽量避免直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育
注意铺铜时要尽量把焊盘包裹起来，铜皮不要有任意角度，进行钝角2.电感挖空所在层需要右键重新铺铜进行挖空处理，焊盘处的铜皮不要进行挖空，否则存在开路3.电容先大后小排列摆放4.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己更改一下铜皮属性设置注
电源输出尽量铺铜处理，满足载流，输出电容靠近座子摆放2.采用十字连接可以在焊盘处添加一块铜皮增加载流其他的电感也是一样的处理3.电感所在层需要挖空处理4.芯片采用单点接地，输入和输出的地连接到芯片中间的散热焊盘上打孔进行回流，其他地方不用打
1.多处飞线没有连接2.要求单点接地，地网络只在芯片下方打孔连接,其他地方地网络不要打孔3.相邻电路的电感应朝不同方向摆放4.底层应整版铺地铜处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
反馈信号要连到电源最末端电容要按照先大后小原则摆放要求单点接地，整路电源都要连接到一起，在一个点打孔接地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.t
