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注意电源输出主干道的器件尽量是中心对齐下，还可以优化：看下电源输入输出对应的GND如果需要单点接地就直接在中间的IC散热焊盘上打地过孔即可，其他的过孔删除：注意铜皮尽量用动态铜皮：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
1.应单点接地，只到一个点打孔，所有地网络都连接到芯片散热焊盘下方打孔连接大铜皮。2.下方电路没有电源输入存在开路，最前放电容电源和地没有连接。3.多余打孔，底层没有连接。4.底层没有铺大地铜，底层应该整版铺地铜。5.相邻电感应朝不同方向布
注意电感当前层内部挖空处理： 后期优化修改下。输入输出对应的GND如果做单点接地，连接在一起在中间的IC焊盘上打上地过孔即可： 反馈信号走8-10mil即可，不是电源信号： 电源连接的输入打孔数量跟GND对应上： 其他的没什么问题。
很多人在电子设计时经常会接触到接地阻抗和接地电阻这两个元件，由于这两类名字和功能相似，很多人会将其混为一谈，然而这种想法是错误的，下面将教你如何分清接地阻抗和接地电阻。1、接地阻抗接地阻抗值得是系统或电路板上接地节点的阻抗，是由接地系统的物
1、要求单点接地，一路dcdc的地网络全部连接到芯片下方打孔接地 2、电感下方应该所有层挖空处理 3、铺铜避免直角锐角 4、电源接口应靠近板框一端伸出板框方便插拔 5、电源铜皮不够宽 6、底层未连接电源的多余过孔导致天线报错以上评审报告来源
注意单点接地，此处不用打孔，只需要在芯片中心打孔进行回流即可2.电感所在层的内部需要挖空处理3.器件摆放注意对齐4.走线可以离测试点远点，后期自己调整一下走线路径5.反馈线走10mil即可6.注意电源输入需要打孔在底层进行连接输出打孔打在滤
1.底层没有铺地铜，导致多处地网路飞线没处理2.多处铺铜没有网络，多处飞线没有连接3.dcdc需要单点接地，地网络没有打孔，应在芯片下方打孔和大地铜连接4.电源没有连接，多处过孔没有网络5.地网络没有连接，6.铺铜、走线避免直角锐角7.走线
电阻分压就是BUCK降压器最基本的原理！惊讶吧！如果有一个10V的电压，要想得到5V的电压，怎么办？非常简单，用二个阻值相同的电阻R1、R2串联起来，从接地电阻R2上取电压，就直接得到5V电压。图1：串联电阻分压如果给这个电压加负载，二个串联电阻的阻值为1K，负载电阻为1K，那么得到的电压只有3.3
电磁兼容性（EMC）毫无疑问是电子工程师最头痛的电子设计问题，特别是在PCB设计中，EMC问题将直接关系到PCB板的可靠性和稳定性，因此工程师要通过多种手段来降低EMC问题，下面我们来聊聊如何通过接地方式来控制EMC问题？1、为什么接地设计
电子工程师在设计时偶尔会遇见这种现象，如：金属外壳设备漏电现象，这种情况若是处理不当很可能会带来安全隐患和设备损坏，所以必须及时查找原因及解决。1、金属外壳设备为什么漏电？①电源接地不良 金属外壳设备漏电的一个常见原因是电源接地不良。如果设
