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采用单点接地此处不用打孔2.走线尽量远离电感3.散热过孔需要开窗处理4.铺铜尽量包住焊盘，这样容易造成开路5.电感挖空所在层即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
电源座子需要超出板框放置2.存在开路3.采用单点接地，此处可以不用打孔，只用在散热焊盘上打孔即可4.尽量从焊盘中心出线5.电源输出电容应该先打后小6.电容位置错误，这是第二路电源的输入电容，应该放在后面7.走线尽量不要有锐角，后期自己调整一
单点接地，此处不用打孔，直接在顶层连通，下面的反馈可以打孔走底层2.反馈要从最后一个电容后面取样3.电容放置应该先大后小4.注意打孔不要离焊盘太近，尽量不要上焊盘5.电感所在层的内部需要挖空处理6.焊盘上存在多余的线头7.存在开路8.散热过
电容按照先大后小顺序排列2.采用单点接地，只用在芯片中心打孔进行回流3.反馈从最后一个电容后面取样，10mil即可，走线尽量远离电感4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.走线尽量不要有任意角度6.MOS尽量
采用单点接地，此处可以不用打孔2.pcb上存在开路，电源没有连通3.反馈线10mil即可4.在底层铺一块整版铜对地进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
采用单点接地，此处不用打孔2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线尽量不要有直角，后期自己调整一下走线路劲4.电感所在层的内部需要挖空处理5.相同网络的走线和铜皮没有连接在一起，后期自己调整一下铜皮属性6.铜皮尽量不要有尖角，尽量钝角7.走线尽
采用单点接地，此处不用打孔2.铜皮尽量不要有任意角度，一般钝角3.电感所在层的内部需要挖空4.反馈线尽量远离电感5.pcb上存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
此电容应该靠近座子放置2.单点接地此处不用打孔，直接在散热焊盘上打孔尽量回流3.存在drc报错，后期自己调整一下走线路劲4.输出主干道需要铺铜，满足载流5.电感所在层的内部需要挖空处理6.器件干涉7.反馈从电容后面走一根10mil的线即可8
电源输入主干道应该铺铜处理，15mil 不满足载流，应该先经过电容在到电感2.单点接地此处不用打孔，只要在散热焊盘上打孔即可3.可以在底层铺一个整版铜把地网络进行连接4.走线能拉直尽量拉直，后期自己用推挤功能推挤一下以上评审报告来源于凡亿教
单点接地只需要在散热芯片中间打孔，输入输出和配置电路的地需要谅解在芯片上2.反馈线尽量离电感远一些3.器件摆放尽量中心对齐4.后期自己在底层铺一块整版地铜进行连接地网络其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
