写文章
发视频
提问题
传文档
电子设计讲堂 专家精讲课程 知识传授指导
前沿电子资讯 电子技术干货 经验知识总结
设计问答汇总 在线答疑解惑 达人倾囊相授
专业行业文档 知识类目清晰 要点一键下载
阻抗计算神器 多层板阻抗 凡亿层压结构
PCB设计指南 EDA设计指南 封装设计指南
Symbol下载 PCB封装下载 3D模型下载
凡亿Skill工具 敷铜脚本插件 快速添加差分
技术题库汇总 如何谈薪资 常见面试技巧
优质电子公司 专业人才简历 高薪一键触达
凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
采用单点接地此处不用打孔
2.走线尽量远离电感
3.散热过孔需要开窗处理
4.铺铜尽量包住焊盘,这样容易造成开路
5.电感挖空所在层即可
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
第一步,选中模块所有的器件,执行菜单命令“设计-ROOM-从选择的器件产生矩形ROOM”,如图6-1,然后在被复制模块放置room1,复制的模块放置room2
过孔打到最后一个器件后方,电容没有起到作用输入电源信号没有连通,底层应铺铜将输入电源连通多处飞线没有连通GND网络焊盘应就近打孔铜皮避让导致开路电源走线注意加粗走线在焊盘内应保持和焊盘一样宽,出焊盘后尽快加宽走线和焊盘不完全连接,尽量避免从
AD怎么设置DRC报错和警告的显示颜色
对于BGA扇孔,同样过孔不宜打在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便,随意挪动BGA里面的过孔的位置,甚至打在焊盘上面,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同样可能破坏平面完整性。
器件摆放尽量中心对齐处理2.铺铜时尽量把焊盘包裹住,这样容易造成不完全连接3.电感所在层的内部需要挖空处理4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.反馈信号需要走10mil6.注意过孔不要上焊盘,过孔离焊盘尽量6mil以上7.除了散热过孔,其他
pcb行业大佬
发文章
零基础电子设计:RT-Thread Studio之ESP32开发环境搭建与使用
Altium Designer 23 2层4层FPC软硬结合板 AD23实战视频教程
《STM32单片机开发》之STM32F103系列单片机开发资料入门篇视频(基础篇)
logic的不同页面的连接关系应该怎么处理呢?
电子设计《PLECS视频教程1-85节》
零基础电子设计:跟我一起学半导体—磁控溅射参数对薄膜质量的影响
2023-08-21 16:30:02
2023-08-26 13:52:07
2023-08-26 13:52:41
2023-08-26 13:52:59
2023-08-27 22:52:59
2023-08-30 15:55:42
2023-09-09 14:36:37
2023-09-09 15:31:00
2023-09-09 15:41:33
2023-09-09 16:37:29
2023-09-09 16:38:54
我要投稿
技术文章
视频教程
百问百答
下载APP
在线客服