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采用单点接地此处不用打孔
2.走线尽量远离电感
3.散热过孔需要开窗处理
4.铺铜尽量包住焊盘,这样容易造成开路
5.电感挖空所在层即可
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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AD19打开cadence的PCB文件XXX.brd
1.485走类差分需要优化一下2.模拟信号走线需要加粗处理3.晶振走线需要优化一下,尽量走类差分处理4.差分对内等长误差5mil5.跨接器件旁边要多打地过孔,分割间距建议1.5mm,有器件的地方可以不满足6.模拟信号呈一字型布局,走线加粗7
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