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BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使
电容按照先大后小顺序排列2.采用单点接地，只用在芯片中心打孔进行回流3.反馈从最后一个电容后面取样，10mil即可，走线尽量远离电感4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.走线尽量不要有任意角度6.MOS尽量
五串BMS-2版公益评审
差分线不耦合，间距也不一致差分对内不等长误差应控制在+-5mil焊盘出线不规范不要从焊盘中间出线散热过孔应该做开窗处理晶振包地要包全上面部分也要包进去确认这些地方走线是否满足载流要求输出电容要按照先大后下的顺序排列输入端电容应靠近管脚放置c
在电子设备中，PCB板是用于支撑和连接电子元件的关键组件，但如果板上过孔太多，会带来很多不良影响，如信号干扰、微波损耗等，那么针对这个过孔多的问题，如何合理排列使之效率最大化？1、过孔的排列方式有哪些？①直线排列最常见的排列方式，将过孔按照
注意铺铜时要尽量把焊盘包裹起来，铜皮不要有任意角度，进行钝角2.电感挖空所在层需要右键重新铺铜进行挖空处理，焊盘处的铜皮不要进行挖空，否则存在开路3.电容先大后小排列摆放4.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己更改一下铜皮属性设置注
设计完之后注意需要整体调整器件位号，不要覆盖在器件上，整齐的排列在器件旁边：这种没处理的自己后期都处理下。过孔建议是盖油处理，不要开窗：此处的20MIL是否满足载流：整板铺的GND铜皮，但是GND网络并未连接上：需要设置铜皮连接属性之后再去
在电子工程中，双面板PCB（印刷电路板）布线是一项关键人物，直接影响着整个电路的性能，为了提升PCB设计效率，哪些地方值得注意？一起来看看吧！1、转弯时要避免直角，尽量用斜线或圆弧过渡；2、走线要整齐有序，分门别类集中排列，不仅可以避免不同
还存在网络并未连接完全，自己后期铺地铜进行连接：注意调整下器件位号丝印，不要覆盖在焊盘上或者是重叠，直接就近放在器件旁边整齐排列即可：过孔散热焊盘上的开窗即可，其他的盖油处理：铺铜注意不要有这种尖角：电感内部注意挖空处理：自己看下过孔都没网
在印刷电路板（PCB）设计中，如果要进行密集过孔，可选择的方案是随机排列和规律排列，很多电子工程师不知道该怎么选，下面将针对这个问题进行回答，希望对小伙伴们有所帮助。1、按规律排列规律排列意味着所有孔都按照预设的模式和间距整齐地排列。易于制
STM32单片机按功耗由高到低排列，其工作模式可分为运行、睡眠、停止和待机。上电复位后，STM32处于运行状态，但其内核若不再继续运行，可选择进入三种低功耗模式降低功耗，那么如何选？1、睡眠模式该模式此时关闭了内核时钟，而片上外设和其他CM
