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建议顶底层可以铺上大地铜：铜皮注意这种尖角：注意此处的铜皮 不要铺到晶振内部，晶振需要净空：晶振包地处理沿着器件丝印边框打孔：跨接器件两边可以多打地过孔：差分打孔换层的两侧可以放置地过孔，缩短回流路径：此处晶振净空调整下：等长之间注意保持3
器件靠近管脚放置变压器除差分走线以外其他所有走线都加粗到20mil过孔没有焊盘，焊盘应是孔的2倍+-2尺寸多余无网络过孔、走线，造成天线报错差分信号换层在旁边加回流地过孔差分间距错误差分布线错误，应按照差分布线先后连接焊盘最主要电源布线载流
232模块c+-、v+-所接升压电容，走线需要加粗到10mil以上晶振包地打孔处理usb差分尽量走一层，换层长度不要太长器件布局太近相互干涉，大器件到小器件间应最少隔开1.5mm以上电源加宽载流，走线加宽或铺铜走线不完全连接，走线应连接到焊
PCB工程师注意啦：通常pcb上的打过孔换层会引起镜像平面的非连续性，这就会导致信号的最佳回流途径被破坏。我们都知道，信号打孔换层会改变信号的回流路径，如果信号换层，回流路径也跟着换层，但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来，将引起信号回路面积增大，从而导致EMC问题。如下图所示，描述了信号打孔
无意间闯入了大神的论坛，感谢大神指导！目前跟随大神的脚步在学习AD，89C51开发板视频学习中，有2个疑问：1.尺子工具测完后会有长度标示类的文本（主要是AD17.1.5版本会出现，怎么进行相关设置）2.双层板走线换层这一块具体怎么用，百度了下按*号后层为单层模式，不知道怎么切换回所有顶底两层都显示
在ＡＤ中，所有层打开后焊盘出现这种情况，层切换到顶层也是这样，在ＰＣＢ库里面也是这样，只有把top paste和topsolder 关闭后才能看到焊盘的网络和标识，不然怎么切换层都看不到，请哪位高手帮忙解决一下，谢谢
在ＡＤ中，所有层打开后焊盘出现这种情况，层切换到顶层也是这样，在ＰＣＢ库里面也是这样，只有把top paste和topsolder 关闭后才能看到焊盘的网络和标识，不然怎么切换层都看不到，请哪位高手帮忙解决一下，谢谢AD 焊盘
