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铜皮要包住焊盘电感下面要挖空散热焊盘两面都要做开窗处理dcdc要单点接地，这里的地过孔不用打，从芯片下方回流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
还存在飞线，网络没有连接完全：12V电源信号都没有连接上：铺铜尽量不要直角，钝角铺铜，优化下：电感内部挖空的区域是除了焊盘的区域：此处焊盘出线必须拉出焊盘再去拐线，不能直接从中心拉下来：此处还都是短路报错，自己检查下：除了IC焊盘上的过孔开
输出打孔要打在滤波电容之后2.铜皮尽量不要有任意角度和之间，建议45度3.元件尽量一字型摆放4.散热过孔需要开窗处理，其他过孔盖油5.电感挖空所在层即可6.采用十字连接注意连接处是否满足载流，可以添加填充增加载流7.pcb上存在两处DRC以
焊盘避免从长边、四角出线大电感下方同层铺铜挖空相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置走线铺铜避免直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.tao
电感所在层需要挖空处理2.走线需要优化一下3.像这种几百毫安的电流走线即可，不用铺铜，不美观4.电感下面尽量不要放置器件和走线后期自己调整一下布局5.注意器件摆放需要离板边至少40mil。走线离板边至少20mil6.反馈线走10mil滤波电
电感所在层的内部需要挖空处理2.建议走线尽量离板边20mil，器件摆放离板边40mil3.注意采用单点接地，此处不用打孔，只用在芯片中间打孔进行回流即可后期自己调整一下布局4.散热过孔需要开窗处理5.元件封装不对6.注意铺铜尽量包裹住焊盘。
还存在开路报错，自己检查修改下：电感当前层的内部注意放置挖空区域：注意主干道器件需要整体中心对齐，都没 对齐：根据电流输出方向，电容按照先大后小的顺序布局，布局有问题：器件丝印位号没有放置整齐，要不在板外，要不就丝印重叠或者丝印覆盖焊盘了，
注意电感当前层的内部需要挖空处理：注意反馈信号走8-12MIL就可以了：其他的没什么问题，注意电感内部需要挖空，需要修改的。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
这里走线和铜皮规范一下不要有直角锐角电感所在层铜皮要挖空电感下面不要走线这里铜皮太窄了，不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taob
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线宽需要走10mil3.出线宽度超过焊盘宽度，走线尽量不要有直角，建议45度4.过孔里焊盘建议6mil5.电感下面尽量不要放置器件和走线6.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理7.器件摆放尽量中心对齐处理8
