扫码关注
- 全部
- 默认排序
此处可以添加一块填充增加载流2.电感所在层的内部需要挖空3.存在stub线头没什么大问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co
电感所在层的内部需要挖空2.注意过孔不要上焊盘3.铺铜尽量包住焊盘，避免造成开路4.反馈要从最后一个滤波电容后面取样5.此处不满足载流，建议铺铜处理，走线不要有锐角6.电感下面尽量不要放置器件，可以放在芯片管脚上7.器件干涉8.走线与焊盘同
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量吧焊盘包住，避免开路3.注意电感下面尽量不要放置器件，可以放置在芯片管脚上4.存在开路现象5.注意确认一下是否满足载流6.走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈需要走一根10mil的线3.铺铜尽量包住焊盘，避免出现开路现象4.注意此处是否满足载流，后期自己加宽一下铜皮宽度5.走线尽量走直线，不要有直角，高速信号线才会用到圆弧走线6.电感下面尽量不要放置器件7.电
电感所在层的内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心。存在开路3.铺铜时尽量把焊盘包住，避免造成开路4.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：5.走线不要从小电阻电容中间穿，后期容易造成短路，自己优化一下走线路
电感中间挖空后要选中铜皮重铺才可以2.注意过孔不要上焊盘3.存在开路，后期自己优化一下走线4.滤波电容靠近管脚放置，优先放置，注意出线载流瓶颈，加宽铜皮5.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：6.器件干涉7.
电感所在层的内部需要挖空处理2.电源需要再底层铺铜进行连通3.此处不满足载流4.线宽尽量保持一致5.注意电感下面尽量不要放置器件以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少1mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.反馈信号走线需要加粗4.电感中间挖空就不要有铜皮5.输出打孔要打在电容后面6.注意过孔尽量盖油，不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
ROOM框导入不需要就进行删除：电感下面不要放置器件，自己整体调整下，可以塞到IC下面去：注意铜皮不要存在直角：电感内部都挖空处理：注意反馈信号加粗8-12MIL：铜皮尽量把焊盘都包裹住：注意整板是铺地铜进行回流，而不是铺电源信号，自己处理
电感器件下面不要放置器件以及走线，自己重新处理下布局，可以塞到IC下方：DCDC5V电源信号完全没有处理：铜皮尽量不要直角：电感内部注意挖空：打孔到焊盘上：顶层5V电源都没处理：不要从电感内部走线：LDO电源信号电流比较小，加粗走线就可以了
