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电子元器件是电子系统的基础部件,是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多,因此它们的性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标起着重要的影响。

这51条元器件选型规则,采购员必收藏!

开关电源产品广泛应用于LED照明、仪器仪表、空气净化器、安防监控等领域,是利用现代电力电子技术,控制开关管开通和关断的时间比率,维持稳定输出电压的一种电源,一般由脉冲宽度调制(PWM)控制IC和MOSFET构成。

这么多开关电源经典回答,太震撼了!

Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer,是Cadence公司推出的一套完整的、高性能印制电路板设计套件。它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段进行定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期,让您的产品尽快进入量产。Allegro是我们目前高速PCB设计中使用最多的工具。

技术专题|DDR3_DIMM2RX8内存条实例文件的分析和应用

50多年来,半导体行业一直受益于摩尔定律。但是如今,半导体等比例缩小的时代已经结束。摩尔定律主要是作为一条经济法而存在——即集成电路上可容纳的晶体管数量,约每隔几年便会增加一倍。当然,是技术的发展使之成为现实;直到几年前,这一定律依然适用。高层次的经济主张是:每一代工艺将同一领域的晶体管数量增加一倍,成本仅增加15%,从而为每个晶体管节省35%的成本。但是因为当今的工艺愈发复杂,加之建造一个工厂的资本投入非常大(每台EUV步进机将耗资1亿美元),导致每一代晶体管都更加昂贵。因此我们发展出一个从7

行业洞察 | SiP的前世今生(一):为何系统级封装是大势所趋?

HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造,而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造(通常落后一代)。下方图片是Intel的Lakefield芯片,它有一个I/O基片(采用非前沿的14纳米制程),10纳米制程的处理器,以及封装在顶部的动态随机存取存储器(DRAM)。这些都采用Intel的Foveros 3D技术组装。

行业洞察 I SiP的前世今生(二):系统级封装因何驱动?

Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer,是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期,让您的产品尽快进入量产(目前高速PCB设计用的最多工具,就是Allegro)。

技术专题|Cadence Allegro 17.X 手动添加元件与元件引脚添加编辑网络的操作方法

Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer,是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期,让您的产品尽快进入量产(目前高速PCB设计用的最多工具,就是Allegro)。

Cadence Allegro 17.2手工增加修改与删除及重新命名网络的操作方法

Allegro PCB Designer是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。 在这个专题中,我们将介绍在该套件下的一个Toolbox选项组件下的Advanced Mirror高级镜像功能。

Allegro PCB技术专题之 Advanced Mirror高级镜像功能

由于电子对抗的高技术型和不直观可见的特性,人们往往对其缺乏了解。电子对抗的范围很广,涵盖了整个电磁频谱,是一门跨越多学科的技术。电子对抗的实质是对电磁频谱控制权的争夺。电子对抗贯穿战争的全过程。在现代战争中,电子对抗占据着非常重要的作用,失去了制电磁权就变成了“聋子”、“哑巴”、“瞎子”,从而失去了战场的主动权。

在信息化战争下,谁掌握了电磁频谱,谁就能掌握整个战场

射频前端(RFFE)作为模拟芯片这顶皇冠上的“明珠”,如今随着5G技术的全面铺开,全球的市场格局正在发生悄然变化。据高通数据统计预测,三年内5G射频前端市场复合增长率为12%,规模将达到180亿美。

射频起飞!国产射频前端加速进5G!