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孤铜也叫孤岛（Isolated Shapes），也叫死铜，如图12-16所示，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生的，不利于生产。解决的方法比较简单，可以手工连线将其与同网络的铜箔相连，也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜，删除掉即可。
答：在进行PCB设计时，都必须使用到过孔，对走线进行换层处理。在走线进行打过孔之前，必须先要添加过孔，这样在PCB布线时才可以使用过孔，具体操作的步骤如下所示；
PADS软件过孔设置
在信号连通布线过程中，部分信号需要换层布线，此时需要打过孔将信号连通到其他层。设计开始前，一般需要先将设计中须使用到的过孔设置好。设置过孔时，首先要满足工厂加工生产能力，对于过孔，要选择合适的板厚孔径比，现在一般工厂加工能力板厚孔径比在10
2层stm32开发板评审
晶振这里不用打过孔进行换层，晶振要包地处理并打地过孔晶振的走线要类差分走线走线不要从焊盘中间出现容易造成虚焊。确认电源部分的走线是否满足载流要求485的信号走线100R差分或者走加粗类差分处理232这里所接的电容属于升压电容走线需要加粗处理
差分对内等长误差5mil2.未添加TR和RX的class3.包地要在地线上 打过孔4.器件干涉5.差分出线要尽量耦合6.时钟信号需要包地处理，并且打上地过孔7.pcb上存在两处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
孤岛铜，也叫死铜，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在敷铜的时候产生，不利于生产。解决的办法比较简单，可以手工连线将其与同网络的铜箔相连，也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜，删除掉即可。一、正片去孤铜方法1、
RS232这几个电容属于生压电容，走线需要加粗2.VBAT电源尽量加粗到20mil3.USB差分对内误差5mil4.差分包地，地线上尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
跨接器件旁边尽量多打过孔，地分割间距尽量1mm，有器件的地方不满足可以忽略2.差分对内等长误差5mil3.差分走线需要优化一下4.晶振走内差分，需要包地处理5.走线没有连接到焊盘中心，存在开路6.未创建RX和TX class，误差范围100
注意等长线之间需要满足3W2.锯齿状等长不难过超过县局的两倍3.线宽尽量保持一致4.此处不满足载流5.pcb上存在多处开路6.跨接期间旁边尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
线没有拉完。差分走线不耦合，间距不一样差分对内误差大于+-5mil差分线也没有包地处理这里应该这么摆放这里走线太细了，一个过孔也不满足载流，建议铺铜处理多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
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