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2层stm32开发板评审

2023-02-18 18:49

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晶振这里不用打过孔进行换层，

晶振要包地处理并打地过孔

晶振的走线要类差分走线

走线不要从焊盘中间出现容易造成虚焊。

确认电源部分的走线是否满足载流要求

485的信号走线100R差分或者走加粗类差分处理

232这里所接的电容属于升压电容走线需要加粗处理，尽量靠近芯片

USB的数据线要走差分控90om阻抗对内等长处理

时钟和锁存走线不满足3w的要求

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