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什么是正片，什么是负片，在PCB设计当中又如何去设计，是基于什么情况用正片和负片呢，他们各有什么优缺点，此微视频来告诉你，下次不会用错了
在我们进行高速pcb设计的时候，我们会遇到高度集成的BGA芯片，关于BGA的拉线打孔我们是如何去做的呢，对于一些简单的的BGA我们通常手工去拉线和打孔，但是对于一些管脚上千个的大BGA，显然手工拉线打孔是不现实的，其实我们Altium Designer软件集成了BGA自动扇出走线的功能，我们可以利用这个功能大大提高扇孔效率。现实设计当中很多学员无法扇出一个BGA的走线和打孔，是什么原因呢，我们借此视频也给大家讲述了相关的一些扇孔注意事项。
pcb大面积敷铜之后，需要在空余的地方适量的打地过孔，当面积太大时，手工打孔的效率低，所以在allegro16.以上的版本添加了阵列过孔功能，能快速地添加过孔。
本软件采用我们的Altiumm designer 19 ,介绍关于我们的 AD软件下File菜单栏下的每个命令的具体含义，包括我们的文件创建的文件类型，包括我们的文件的输出类型，文件的输入文件类型，包括我们的设计工作区域的打孔和关闭，对应装配文件一键输出的选项界面的认识
action not available in 3D view的意思是：3D视图中不可用的操作，也就是不能连线，打孔等操作；切换至2D模式状态下，就可以进行这一系列的操作了。如果是要在3D模式切换视角。
一、课程详情这个是一个Cadence Allegro非常经典的 6 层一阶盲打孔设计，基于三星系列 S3C6410 ，全程讲解了通过Cadence Allegro，运用-阶盲埋孔的技术进行工控核心板卡的 PCB 设计教程视频，从前期的原理图导入，到后期输出生产文件( GERBER)的全过程。
对于BGA扇孔，同样过孔不宜打在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便，随意挪动BGA里面的过孔的位置，甚至打在焊盘上面，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同样可能破坏平面完整性。
