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电感底部不能放置器件以及走线：把电容都可以塞到IC底部，自己布局处理下。底层器件注意对齐：电感内部挖空处理：IC焊盘扇孔注意下对齐：板上多余没网络过孔或者走线删除掉：GND铺了铜就不用走线连接了：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
电感底部不能放置器件，建议吧电阻电容放到IC底部去，重新布局下：铺铜尽量不要直角以及尖角：类似情况的都自己修改下。电感内部要挖干净：扇孔要对齐等间距：板上这种死铜去除掉：铜皮都仔细认真绘制，把焊盘包裹上，不要很随意：焊盘扇出主意拉直出去，跟
注意铺铜这种尖角直角都优化下，都要钝角：cutout放置好一点不要重复了，每个电感内部放置一个挖空就可以了：铜皮扇孔以及焊盘扇孔都要处理对齐：没有连接：都注意LDO电源信号的扇孔对齐：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
此处差分连接的变压器焊盘是通孔焊盘，不用扇孔可以直接连接：变压器上除了差分其他的信号加粗20MIL：差分打孔换层的两侧需要就近放置地过孔：差分需要耦合走线，删除重新走下：差分信号对内等长5MIL：注意等长，gap可以大一点 不用那么高：以上
电感底部不要放置器件：可以吧电阻电容放置到中间IC的底部。电感内部也需要挖空处理：DCDC电源主干道建议铺铜处理满足其载流大小：LDO 电路部门扇孔注意过孔对齐：走线不要直角：LDO电源信号尽量拉出焊盘就加粗，不要拉出很多之后再去加粗：以
USB3.0：铺铜不要出现直角以及尖角，需要钝角，都修改下：差分没有耦合走线，重新走线：差分打孔不符合规范，重新扇孔下：走线没连接的删除掉：差分都没有注意耦合走线，都要检查修改：都没有耦合不符合规范。差分对内等长误差为5MIL：自己修改以上
注意走线不要直角：这里可以直接GND焊盘扇孔出来连接即可。这里的铜皮跟焊盘没连接是因为铜皮属性没有设置，不需要再放置填充了：铜皮属性设置第二项然后重新灌下此块铜皮就跟同网络的焊盘连接了。此处电源跟地的过孔数量要对应上：其他的没什么问题。以上
晶振底部不要走线：电源反馈信号8-12mil即可：直接可以顶层连接，无需在扇孔：上述一致原因：可以直接连接地线打孔包地：电路地与机壳地至少满足2MM间距：等长线满足3W原则：还存在等长报错：还存在两处开路报错：以上评审报告来源于凡亿教育90
SATA：可以直接把差分规则里面的耦合度设置大一点就不会报错了：此处差分直接走顶层不用扇孔了：MIPI：注意差分组跟组等长误差为10MIL：此对差分对内等长误差是5MIL：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
SIM:注意测试点跟器件以及过孔的间距，此处右侧器件可以整体往右边挪动一点：注意铜皮尽量设置动态铜皮，将静态转换下：电感内部挖空掉，在当前层：TF：注意器件之间可以空出点间距留出来扇孔，扇孔不要离焊盘太远：时钟信号包地保全一点，还有 空间可
