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答：我们在进行PCB设计的时候，对于差分信号换层，都是双击进行打孔，但是双击打孔的间距是系统默认的，有时候会导致过孔间距太近，影响信号的质量，如图6-283所示，我们是否可以手动去控制差分过孔之间的间距呢，当让是可以的，我们这里讲解一下具体的处理方法，如下所示：
答：一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。
答：孤岛铜皮, Isolated Shapes,也叫做孤岛，指的是在PCB中孤立、没有与任何地方连接的铜箔。对于PCB板上的孤岛铜皮，一般我们在设计的时候，对于很大块的孤岛铜皮，我们尽量在这个铜皮打上地过孔。
答：端接,Butt Joint，是指消除信号反射的一种方式。在高速PCB设计中,信号的反射将给PCB的设计质量带来很大的负面影响,采用端接电阻来达到线路的阻抗匹配，是减轻反射信号影响的一种有效可行的方式。端接，分为一下两类：
答：在PCB设计中，等长走线主要是针对一些高速的并行总线来讲的。由于这类并行总线往往有多根数据信号基于同一个时钟采样，每个时钟周期可能要采样两次（DDRSDRAM）甚至4次，而随着芯片运行频率的提高，信号传输延迟对时序的影响的比重越来越大，为了保证在数据采样点（时钟的上升沿或者下降沿）能正确采集所有信号的值，就必须对信号传输的延迟进行控制。
行政院副院长沈荣津表示，2037年电动车数量将正式超越燃油车，台湾可利用开放平台、发展电动车品牌，创造自有电动车产业生态系。根据调研机构分析，全球充电桩的商机估计高达5千亿美元（约台币14兆元），充电桩产业可区分为软件、硬件，台湾业者「软硬兼具」，从本土大厂到新创公司已磨拳擦掌要抢攻车桩商机。
高TG不烤板涨缩报告
为了实现加快交期、缩短生产周期、节约生产成本这一目标，保证我司小批量板快速生产的优势。经与业界同行交流学习，我司对开料烤板要求做出调整：所有高TG板料开料后取消烤板流程直接送下工序。高TG不烤板主要会对涨缩产生影响，为保证生产板品质，从取消这一流程后，我部跟进统计相关数据来验证此措施的可行性及对品质的影响。
近期看到Robin Kearey的一篇博文 SMALLER IS SOMETIMES BETTER: WHY ELECTRONIC COMPONENTS ARE SO TINY[1] ，详细分析了电子器件的微型化所带来的影响。如果你还在想疯狂压缩电路体积的话，看看他的分析也许会让你冷静下来。
电源往往是我们在电路设计过程中最容易忽略的环节。作为一款优秀的设计，电源设计应当是很重要的，它很大程度影响了整个系统的性能和成本。电源设计中的电容使用，往往又是电源设计中最容易被忽略的地方。
