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答：光学定位点，也就是我们通常所说的Mark点，Mark点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。单板上或者是工艺边上应该至少有三个Mark点，呈L型分布，且对角的Mark点关于中心是不对称的。如果TOP面与Bottom面都有贴片的元器件，那么每一面都需要放置Mark点，如果哪一面没有贴片器件，则不需要放置Mark点。关于Mark点的尺寸要求，形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需要注意平整度，边缘光
答：第一步，添加文本标注，执行菜单Place→Text，或者按快捷键T，会弹出的放置Text的文本属性框，如图3-43所示； 图3-43 放置Text示意图第二步，在弹出的属性对话框中输入所需要标注的文字，按Ctrl+回车键可以换层；第三步，Color属性中，设置添加的文本文档的字体颜色，Rotation选项中可以选择添加的文本文档的角度；第四步，Font选项中可以设置添加的文本文档中的字体类型、字形以及大小；第五步，添加图形标注，可以添加不同形状的
答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只
答：形状非常不规整的图形，我们可以借助AutoCad软件来辅助创建异形焊盘，具体操作步骤如下所示：第一步，打开已经画好的DXF，对DXF图形进行闭合处理。在Autocad软件里输入pe并按ENTER确认，如图4-37所示； 图4-37 CAD软件执行PE示意图第二步，按M键，按ENTER确认，如图4-38所示； 图4-38 CAD软件执行闭合示意图第三步，一段一段地选择图形中的所有元素，按ENTER确认，如图4-39所示； 图4-39 &nb
答：在前面的问答中，我们讲解了使用键盘的命令去设置快捷键。在Allegro软件中还可以使用鼠标右键，画成不同的形状，设置为快捷键，这种就是stoke功能。就是通过鼠标产生，省去了选择菜单或者单击工具栏的时间，使我们的操作更加顺畅、更加的快捷。这里我们给大家介绍一下如何去定义stoke命令，具体操作如下。
答：我们在进行设计的时候，如果是在同一层进行铺铜处理，当出现有两个或者两个以上的铜皮重叠的情况出现，如图6-106所示，A铜皮与B铜皮重叠在一起，A铜皮的优先级要高于B铜皮，所以A铜皮是保持原来的形状的，B铜皮会自动避让一块。
在绘制原理图原器件的时候，有时管脚数量过多，管脚编号会显的特别密。既可以选择隐藏管脚编号。选中管脚双击弹出属性编辑框，在管脚编号Designator后面有一个小眼睛形状的标志，点击既可关闭显示。如图1所示。图1
1.1、PCB尺寸与形状PCB板材形状焊接加工尺寸为宽（200mm～250mm）*长（250mm～300mm）。对PCB长边小于125mm、或短边小于100mm的，可采用拼板方式（如图1.1）。这种尺寸利于避免波峰焊和回流焊加工过程的问题。
我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的PCB。如今，PCB的尺寸在不断缩小，而电路板中的功能也越来越多，再加
线圈在电子电路中是很重要的电子元器件之一，它的应用比较广泛，加上电感线圈的形状及绕制方式是多种的，绕制不同的线圈会用到不同的绕制方法，匝数自然也不同，那么电感线圈是怎么缠绕？有哪种方法？一般来说，当有电流流过一根导线时，将在该导线周围产生一
