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建议平面层的分割带宽度至少20MIL:地址信号类的等长还存在个别信号的误差报错：误差报错的信号自己再去等长优化。建议地址跟数据线两个类之间的信号可以走一根GND信号线进行分割开：或者自己预留20MIL的宽度。整个电源平面的信号都是3.3V信
信号传输的速率越来越高，对网络带宽的需求越来越高，高速高频电路逐渐替代低速电路成为主流。可以说，现在是属于高速数字的世界，未来将需要大量的懂高速电路设计的人才。高速电路的核心是信号完整性，学信号完整性，必然也有信号仿真，信号仿真是很多电子工
Avant-X —— 高速中端FPGA简介Avant-X FPGA系列基于Avant平台构建，为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的互连和优化的计算能力。Avant-X高级互连FPGA旨在实现高带宽和安全性，其功能集可根据
Avant-X：高速中端FPGAAvant-X™ FPGA系列基于Lattice Avant平台构建，为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的互连和优化的计算能力。Avant-X器件提供最高1 T/s的总系统带宽、带硬核DM
Virtex UltraScale 产品优势Virtex™ UltraScale™ 器件在 20nm 提供最佳性能与集成，包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA，此系列适合从 400G 网络到大
芯片概述Stratix® IV 高密度、高性能 FPGA 具有前所未有的系统带宽和功率效率，适用于高端应用，您可借其实现彻底地创新。Stratix IV 系列器件共有三种优化型号，可满足不同的应用需求。Stratix IV E (增强型)
第三代半导体材料是指以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等为代表的宽禁带半导体材料。具体是指Eg(带隙宽度)≥2.3eV的宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽
Stratix V FPGA：为带宽而打造Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器，以及工作在业界最高速率28
上期文章给自己挖的坑，提了一个自己当时也没整明白的问题，本没打算有后文的。结果有个小伙伴给打赏了支持，并表示想看后续，万恶的金钱啊，于是乎便有了此文。 先复盘下上期末尾的问题：X1档像X10档那样并联一个电容进行补偿来做更高的带宽到底行不行？上期举例在R1=200Ω，R2=1MΩ，C2=100pf时
上期说到了换示波器探头，第一次使用需要对探头进行补偿电容的调节。使用示波器还有一个重要的点需要知道，那就是测试高频的时候需要用x10档，而不要用x1挡。这一点可能很多人都知道，但并不一定知道更深一点的原因，那么，我们就来说一说。 无缘高阻示波器探头带宽提一下，示波器探头的带宽也类似一个通滤波器，一般
