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这些地方开路了没有连接这里过孔没有和铜皮进行连接，铺铜要选这一项散热焊盘上打的过孔需要双面开窗芯片管脚出线最粗只能和焊盘同宽，拉出焊盘后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
芯片出线不要从管脚中间出差分对内不等长，误差应该控制在+-5mil变压器下面所有层都要挖空处理这个差分出线不耦合这两个电阻应该调换一下位置这个VGA布局的时候要采用一字形或者L形布局，RGB信号之间的安全距离一般设置20mil，需要包地处理
1.底层没有铺地铜。 2.铺铜都放错层，铜皮放到机械层，铜皮没有网络。3.很多过孔和走线没有网络。4.存在大量飞线，焊盘存在开路。请认真对待每一次作业，不是从参考上复制布局交上来就没事了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
输出主干道需要铺铜注意每路的输出主干道都存在同样的问题，自己对应进行修改即可2.主干道尽量呈一字型布局3.pcb上还存在DRC未解决以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
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