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1.485需要走内差分处理2.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距建议2mm3.晶振下面尽量不要走线4.差分走线不满足间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https
跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm2.485需要走内差分处理,后期自己优化一下3.模拟信号需要加粗,单根包地处理4.差分线要尽量耦合,可以调整一下器件摆放的位置5.网口出差分信号外,其他的都需要加粗到20mil6.电感所在层的内部需
差分线处理不当,注意锯齿状等长不能超过线距的两倍2.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil3.485信号需要走内差分处理4.器件摆放间距过近,后期焊接会有问题5.注意地址线需要进行等长,误差可以200mil,需要满足3W间距规则6.
1.485需要走内差分处理2.走线尽量不要从先器件中间穿,后期容易造成短路3.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少满足1mm4.百兆网口对你等长误差5mil6.模拟信号需要一字型布局,走线加粗处理7.输入打孔需要打在电容前面8.输出打孔需要
模拟信号需要一字型布局,单根包地处理2.晶振需要走内差分处理3.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm,有器件不满足可以忽略,其他地方要尽量满足4.差分走线要尽量耦合5.百兆出差分信号外,其他信号都需要加粗到20mil6.模拟信号需要一
1.485信号需要走内差分处理,后期自己调整一下布局,然后重新走线2.晶振优先布局,走线路劲要尽量短3.晶振注意电容摆放顺序,先经过电容,在到晶振4.差分出线要耦合,走线尽量不要走小器件中间,容易造成短路5.差分对内等长处理不当,锯齿状等长
变压器旁边除了差分都要20mil以上晶振靠近管脚包地走类差分处理时钟和rxtx和百兆问题是一样的以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taoba
网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔,间距要保证2mm,有器件的地方可以不满足3.此处的孤岛铜可以挖掉4.TX和RX等长误差100mil 5.差分信号需要走内差分处理,包地要包全6.焊盘出线不规范,
485信号线应按加粗类差分处理,走线最少加粗到8mil以上232的C+C- V+V-所接电容属于升压电容,走线按电源走线加粗tx、rx信号走线用gnd打孔隔开以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
1.485需要走类差分处理或者加粗2.模拟信号需要一字型布局,走线需要加粗,并包地处理3.晶振需要走类差分处理晶振走线都需要优化一下4.差分走线需要按照阻抗线宽线距要求走,后期自己优化一下5.注意地分割,模拟地不要进去数字地里面,分割间距1