扫码关注
- 全部
- 默认排序
IC芯片已成人们日常生活中必不可少的电子元器件，市场上的芯片功能多样，制作工艺也不同，然而也有假芯片和翻新品混在其中。芯片的制作工艺非常复杂，光是一个普通的单晶硅芯片，要经历上千道工序加工制作，才能保证芯片质量。据美国半导体工业协会（SIA
众所周知，台积电和三星、Intel等是芯片先进制程工艺的领先厂商，也在成熟制程工艺上颇有建树。是世界上最优秀的晶圆代工厂，主要以研发12英寸晶圆厂为主。深度讲解，实战动手，助你学会射频电路《90天射频电路开发全能线上特训班》据外媒报道，虽然
据外媒报道，俄罗斯已制定全新的半导体芯片替代计划，希望能在2030年前实现28nm工艺的芯片设计及制造。让你认识“电路本质”，选择凡亿教育>>《模拟IC设计进阶实战》纵观俄罗斯的历史，不难发现俄罗斯不重视半导体这块领域，季度缺乏自主芯片，9
众所周知，芯片行业存在一个定理，那就是摩尔定律，主要内容是集成电路上可容纳的晶体管数目在大约每18个月便会增加一倍。掌握FPGA/IC工程师需要的核心技能，来凡亿教育！>>《基于VIVADO平台的FPGA时序约束教程》随着技术的提升和原材料
随着芯片内置晶体管数量越来越多，不到一年间隔研发从10nm、7nmnm到5nm，现如今已发展到一年半间隔研发3nm和2nm，可以说研发下一代工艺芯片所需时间越来越长。芯片的摩尔定律即将走到极限。掌握PCB精髓，来凡亿教育吧！>>《Alleg
目前芯片制造的上游企业主要以台积电、三星、英特尔为主，以台积电为例，研发芯片的先进制程是4nm，今年下半年将投产3nm先进芯片。而我国大陆发展芯片制造起步较晚，在芯片制造、晶圆代工等方面稍弱，研发最先进的芯片工艺是14nm制程，在2020年
1.1、PCB尺寸与形状PCB板材形状焊接加工尺寸为宽（200mm～250mm）*长（250mm～300mm）。对PCB长边小于125mm、或短边小于100mm的，可采用拼板方式（如图1.1）。这种尺寸利于避免波峰焊和回流焊加工过程的问题。
芯片设计，某种程度上越来越同质化。设计软件，无非是那两三家EDA公司，工艺，无非那几个晶圆厂。IP，例如cpu，主要是ARM core。用到的库，也基本上都是由晶圆厂推荐或者提供。如果是拼算法，拼生态，我们的竞争力和美西方还有一定的差距。目
柔性电路板是采用聚酰亚胺薄膜为基材加工而成的，可以自由弯曲、卷绕、折叠，在行业中又称为软板或FPC。柔性电路板分为双面柔性电路板工艺流程、多层柔性电路板工艺流程。柔性电路板可大幅度地缩减电子产品的体积与重量，有利于电子产品向高密度、小型化、
据知名研究机构TrendForce数据显示，中国台湾在全球半导体供应链上至关重要，在2021年全球半导体收入占据着26%的市场份额，在2021年全球晶圆代工产能上占据着64%的市场份额。只需19.9元，十天还你一个电子工程师来>>《10天学
