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在PCB制造过程中，表面处理是一个极为关键的重要环节，它的好坏将直接影响到电路板的性能、可靠性和耐用性，而且表面处理工艺因其种类及特点而适用于不同的应用场景，下面来看看吧！1、焊接膏喷涂焊接膏喷涂是极为常见的表面先处理方法，它通过将PCB上
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以并查看《PCB工艺制程能力介绍及解析（上）》。图形转移线宽公差PCB加工十
在PCB设计和制造过程中。工程师可能会遇见甩铜现象，也叫做“铜剥离”或“铜剥落”，这些是指在PCB的铜箔层与基板之间出现剥离或分离的情况。而PCB甩铜会导致PCB可靠性大降，甚至损坏，所以必须要了解PCB甩铜的原因及解决方法。1、PCB为什
高速PCB设计指南二
高速PCB设计指南之二第一篇 高密度(HD)电路的设计 本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是
嵌入式物联网开发平台是一个系统，是微控制器+物+联+网+开发平台的系统组合。微控制器：是嵌入式控制的核心物：智能化的电子产品联：电子产品通讯或对话的通道网：互联网、移动互联网开发平台：产品、技术和开发工具的组合随着微控制器的工艺和技术的发展，成本越来越低，更多的产品用上了微控制器，使得“物（电子产品
近年来，在政府的大力支持下，PCB制造工艺迎来了黄金时代，开始逐渐国产化，因此PCB线路板焊接的质量已成为各大电子厂商及电子工程师密切关注的问题，下面来看看哪些操作会导致PCB线路板焊接缺陷。1、温度不适宜焊接温度是影响焊接质量的重要因素。
UV油墨在PCB印刷过程中产生气泡是一个常见但令人头痛的问题。这些气泡可能会损害印刷质量和可靠性，所以工程师要及时解决这些气泡问题，那么如何解决？1、UV油墨为什么会产生气泡？①底材表面不洁净PCB底材表面的污垢、油脂或灰尘可以妨碍UV油墨
电子工程师都知道，四层PCB线路板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的须在半年内用完，已拆开真空包装的在24小时内使用，总的来说，四层PCB板的保质维护手续有些复杂，下面来看看吧！1. 确保设计规范合理： 在PCB设
随着电子产业的高速发展，PCB逐渐“高密度化、高性能化”，为了保证满足当代需求，越来越多厂商选择干膜来替代湿膜来完成图形转移等，干膜的使用越来越普及，但在使用干膜时很容易遇见破孔、渗镀等问题，如何解决？1、PCB干膜出现破孔问题怎么解决？很
问：什么是软硬结合板?答：PCB线路板（硬板）是重要的电子部件，FPC是柔性线路板（软板），具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点；软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起的板。问：软硬结合板如何
